[發明專利]一種基于散熱器封裝的LED器件

無效

• 申請號: 201110130007.1
• 申請日: 2011-05-19
• 公開（公告）號: CN102208519A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 何廣東
• 申請（專利權）人: 蘇州環創電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 郭俊玲

技術領域

本發明涉及一種基于散熱器封裝的LED器件。

背景技術

隨著LED芯片技術與封裝技術的發展，越來越多的LED產品應用于照明領域，尤其是大功率白光LED，由于LED具有高光效、長壽命、節能環保、不含汞等污染物質的特點，成為繼白熾燈、熒光燈等傳統光源之后的新一代照明光源，目前散熱器大多數大功率封裝LED芯片,都有是五層結構(1鋁基板,2絕緣層,3線路層,4發光層,5樹脂),生產燈具時,將五層結構的LED燈裝在散熱器上使用.而LED的發熱部件在發光層,LED燈產生的熱量,要透過3層機構才能到達散熱器,才能散發掉，散熱效果不好，只能做小功率的LED芯片，而且材料成本高，使用大功率的LED芯片時,一般散熱器距離熱源遠的地方散熱效果不佳,僅僅將散熱器做大,并不能解決散熱問題。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種散熱好、成本低的基于散熱器封裝的LED器件。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種基于散熱器封裝的LED器件，包括微型槽散熱器、絕緣層、線路層、發光層和樹脂層，微型槽散熱器下端面與絕緣層的上端面相連接，絕緣層的下端面與線路層的上端面相連接，線路層的下端面與發光層的上端面相連接，發光層的下端面與樹脂層的上端面相連接。

本發明的有益效果是：本發明直接將LED芯片封裝在微型槽散熱器上,?微型槽散熱器可以做到很好的均溫性,?可以將熱源從一個點擴散為一個面，減少了一層鋁基板,使得LED產生的熱量更快速的達到散熱器,散熱更快，延長LED的使用壽命，可以做大功率的LED芯片，同時減少了原料，大大減低了成本。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中標示：1-微型槽散熱器，2-絕緣層，3-線路層，4-發光層，5-?樹脂層。

具體實施方式

為了加深對本發明的理解，下面將結合實施例和附圖對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明保護范圍的限定。

圖1出示了本發明一種基于散熱器封裝的LED器件?的一種實施方式，本發明的目的通過以下案例來實現：一種基于散熱器封裝的LED器件，包括微型槽散熱器1、絕緣層2、線路層3、發光層4和樹脂層5，微型槽散熱器散熱效率比普通散熱器更高,可以做到很好的均溫性，微型槽散熱器上還可以搭配熱管循環散熱系統使用,進一步提供散熱效率，微型槽散熱器1下端面與絕緣層2的上端面相連接，絕緣層2的下端面與線路層3的上端面相連接，線路層3的下端面與發光層4的上端面相連接，發光層4的下端面與樹脂層5的上端面相連接，減少了一層鋁基板,使得LED產生的熱量更快速的達到散熱器,散熱更快，可以封裝大功率LED芯片。