[發明專利]雙面撓性覆銅板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110117276.4
• 申請日: 2011-05-06
• 公開（公告）號: CN102275341A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 蘇民社;張翔宇;楊小進
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B3/10
• 分類號: B32B3/10;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及撓性印制電路板領域，尤其涉及一種采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜與聚酰亞胺樹脂制成的具低介電常數、高柔性的雙面撓性覆銅板及其制作方法。

背景技術

撓性印制電路板已經被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話、個人數字助理及數字相機等消費性電子產品，推動著消費性電子產品快速走向輕薄短小。iPhone、iPad的橫空出世進一步促進了撓性印制電路板的大規模應用。并且，隨著3G、4G無線通訊技術的發展，對電子產品中印制電路板基材的高頻特性也提出更高的要求。傳統撓性覆銅板的介電常數通常在3.2以上，已經無法滿足新形勢下高頻高速的最新需求。因此，制作能應用于高頻高速領域的印制電路板就成為電子電路行業新的研究熱點之一。

在目前的撓性覆銅板業界，雙面撓性覆銅板有如下幾種制作方法：日本鐘淵公司采用的方法是在已經制備好的聚酰亞胺薄膜上進行合適的表面處理，然后再在其兩面分別涂布熱塑性聚酰亞胺樹脂，亞胺化后再高溫壓合，得到撓性覆銅雙面板(US?P?20070178323A1，US?P?20040063900A1)。新日鐵公司則在銅箔上先后涂布一層熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)、一層低熱膨脹系數熱固性聚酰亞胺樹脂(PI)和一層熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)，最后一起亞胺化，高溫壓合得到撓性覆銅雙面板的制作方法(US?P?20030012882，US?P?20070149758，CN1527763A)。臺灣地區新揚公司(CN?1929716A)則先在銅箔上涂布一層熱固性聚酰亞胺膠液，烘烤，然后用熱塑性聚酰亞胺將兩片烘烤后的帶熱固性聚酰亞胺的單面板對貼，壓合，然后再熟化處理。廣東生益科技有限公司專利(申請公布號CN?101786354A)在銅箔上依次涂布一層熱固性聚酰亞胺樹脂和熱塑性聚酰亞胺樹脂，然后一起高溫固化，再在高溫壓機中將兩塊單面板的樹脂面對貼壓合，得到撓性雙面覆銅板。這些雙面板的制作方法均為涂布法，而且至少要進行兩次或兩次以上涂布聚酰亞胺樹脂前體溶液的操作程序，制作過程不僅難度較大，而且效率低下。此外，這些專利闡述的雙面撓性覆銅板的介電常數均為3.2以上，只能用于普通的撓性印制電路板領域，并不能應用于要求低介電常數的高頻高速撓性印制電路板領域。

對于覆銅板業界來說，如果想獲得較低介電常數，采用聚四氟乙烯(PTFE)是個較佳的選擇。PTFE除具有良好的電絕緣性能、化學穩定性和熱穩定性之外，還具有低達2.1左右的介電常數，并且其在高頻范圍內介電常數和介質損耗因子較穩定，是制備低介電常數基材的首選基體樹脂。在硬質覆銅板領域，專利200410051023.1公布了一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，雖然可以獲得介電常數在2.4左右的高性能的聚四氟乙烯覆銅板，但其仍需要用玻纖布增強，屬于硬質覆銅板，不能應用于撓性覆銅板領域。專利200910038586.X采用聚四氟乙烯作為填充材料制備了一種高頻覆銅板，其介電常數可達到2.0-2.2，滿足了高頻高速的需求，但其主體樹脂采用酚氧樹脂和環氧樹脂，覆銅板的整體脆性很大，仍屬于硬質覆銅板領域，也不能應用于撓性覆銅板領域。

發明內容

本發明的目的在于提供一種雙面撓性覆銅板，采用柔軟而多孔隙聚四氟乙烯薄膜及聚酰亞胺樹脂制成，具有低介電常數，高柔性，適用于撓性印制電路板領域。

本發明的另一目的在于提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜浸漬樹脂，從而可實現一次浸膠，大大提高生產效率，制得的雙面撓性覆銅板具有低介電常數及高柔性，適用于要求高頻高速的撓性印制電路板領域。

為實現上述目的，本發明提供一種雙面撓性覆銅板，其包括：粘結片及覆合在粘結片兩面上的銅箔，粘結片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通過浸漬干燥后附著其上的聚酰亞胺樹脂。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜)厚度為0.5-300μm，其中孔的孔徑為1-500μm，孔隙率為30-98％。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜由不添加陶瓷填料或添加有陶瓷填料的聚四氟乙烯樹脂制成。

所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜經過表面處理，表面處理方法采用鈉-萘溶液處理法、輻射接枝法、等離子體處理法或氣體熱氧化法。

所述聚酰亞胺樹脂為熱固性聚酰亞胺樹脂或熱塑性聚酰亞胺樹脂。

本發明還提供一種上述雙面撓性覆銅板的制作方法，其包括下述步驟：

步驟1，提供銅箔及多孔隙聚四氟乙烯薄膜；

步驟2，制備聚酰亞胺樹脂前體溶液；所述聚酰亞胺樹脂前體溶液為熱塑性聚酰亞胺樹脂前體溶液或熱固性聚酰亞胺樹脂前體溶液；