[發明專利]先焊接后分離的制備太陽能電池組件的方法

無效

• 申請號: 201110116621.2
• 申請日: 2011-05-06
• 公開（公告）號: CN102185036A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 黃漢忠;陳滄國;陳文良
• 申請（專利權）人: 文創太陽能（福建）科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

本發明涉及太陽能光伏電池組件加工技術，具體涉及一種以印刷電路貼片工藝制備太陽能電池組件的方法，適用于太陽能光伏電池組件加工。

背景技術

目前，以印刷電路貼片工藝制備太陽能電池組件的技術（即SMT-表面安裝技術）廣泛應用，具有自動化程度高、質量易于控制、生產效率高，且勞動條件好等優點。所謂SMT，是將表面貼裝元器件貼、焊到PCB板表面規定位置上的電路裝聯技術。參見圖3，制備太陽能電池組件所采用太陽能晶片1的正電極6和負電極8制作在太陽能電池晶片2的同一面上。以美國SUNPER公司為代表的新型高效太陽能晶片，對于不同型號，其正電極寬度約為0.9～l.5mm，負電極寬度約為0.23～0.4mm，正、負電極間的間距約為0.2～0.37mm。每一組電極可提供的電壓約為0.6V，通過串聯可提供更高電壓；選取不同的長度，可供不同的電流；通過并聯，可提供更大的電流。因此，根據不同的設計需要，每一個太陽能晶片可以為切割成長度是30～40mm或40～50mm的太陽能小晶片2（如圖1所示），每一個太陽能小晶片2要至少有一組正負電極，如雙電極、三電極、四電極等多電極的太陽能小晶片，然后再貼裝在PCB板1上進行串、并聯，得到所需的電流、電壓。在進行貼片工藝時，首先在PCB板1的焊盤上涂布焊錫膏，再將太陽能小晶片2（正負電極）準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱PCB板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了太陽能小晶片2與PCB板1之間的連接。上述工藝過程存在以下兩個問題：

1、分別將各個太陽能小晶片放到涂有焊錫膏PCB板上，并與焊盤精確對位，不僅工作效率很低，而且各個太陽能小晶片之間留有不規則的間距3（參見圖1），占用了有效面積，也影響美觀；

2、由于太陽能晶片的正電極寬度及正負電極的間距L1較小，在焊接時很容易造成正負電極之間短路（正負電極的焊點7、9與相鄰電極的距離為L1，參見圖3），增加返修率或成品率，增加生產成本。

發明內容

本發明的目的是在于提供了一種制備太陽能電池組件的方法，以解決現有技術存在的不僅工作效率很低，而且各個太陽能小晶片之間留有不規則的間距，占用了有效面積，也影響美觀；在焊接時很容易造成正負電極之間短路，增加返修率或成品率，增加生產成本的問題。

本發明的技術方案是：一種先焊接后分離的制備太陽能電池組件的方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、在PCB板上數個區域分別制作一組與太陽能晶片一側的正負電極對應的正負極焊盤及其連接線；

B、在PCB板上先刷上助焊劑，再通過鋼網0.15mm厚的鋼網的開孔給PCB板上相對應的每個焊盤漏刷錫膏；

C、用貼片機或手動貼片工具將數個對應于PCB板上數個區域的整體太陽能晶片放于對應的PCB板焊接位，整體太陽能晶片的各個區域之間事先設有劃痕；

D、用回流焊機將太陽能晶片焊接在PCB板上；

E、在整體太陽能晶片的各個區域之間的劃痕處加壓，使整體太陽能晶片分裂為相互獨立的一組。

所述的劃痕采用激光劃片機劃出。

還包括步驟：

F、通過模擬太陽光對焊接后的太陽能組件的電流及電壓進行測試；

G、通過加熱平臺對不合格太陽能組件進行維修。

在所述的太陽能晶片一側的正負電極制作一層絕緣層，并在該絕緣層上去除或留出裸露該太陽能晶片的正負電極的焊點，相鄰的該焊點之間錯開一段距離，避免焊接時相鄰太陽能晶片的正負電極之間短路。

本發明與現有技術相比，具有以下有益效果：采用將大太陽能晶片焊接后再分離的方法，可以提高幾倍的工效，而且分離后各個太陽能小晶片之間僅留下裂縫，宏觀間距幾乎為零，減小了占用面積，整齊美觀；采用絕緣層將焊點間距拉大很多，完全避免了焊接時正負電極之間短路，大大降低了返修率，提高了成品率，降低了生產成本。

附圖說明

圖1是現有技術多片太陽能晶片在PCB板上的焊接分布示意圖；

圖2是采用本發明工藝的太陽能晶片在PCB板上的焊接分布示意圖；

圖3是現有技術的太陽能晶片的正負電極上的焊點與相鄰電極間距的示意圖；

圖4是采用本發明工藝的太陽能晶片的正負電極上的焊點與相鄰焊點的間距示意圖；

圖5是本發明晶片加壓分離裝置的結構示意圖。

具體實施方式

參見圖2和圖4，本發明一種制備太陽能電池組件的方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、在PCB板上數個區域分別制作一組與太陽能晶片一側的正負電極對應的正負極焊盤及其連接線（常規工藝）。