[發明專利]超高轉速切削三維動態力測試平臺

無效

• 申請號: 201110116086.0
• 申請日: 2011-05-06
• 公開（公告）號: CN102267069A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 趙威;何寧;李亮;孫永華;楊吟飛
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: B23Q17/09
• 分類號: B23Q17/09
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

1.一種超高轉速切削三維動態力測試平臺，其特征在于：包括待切削結構、4個電阻應變片組以及一體成型的上表面平臺、彈性柱體、8個彈性厚片、4個彈性薄片、支撐基座，其中，彈性柱體位于支撐基座上；8個彈性厚片兩兩一組，4個彈性薄片與4組彈性厚片一一對應，所述彈性薄片的兩端分別連接每組中兩個彈性厚片的一端，構成4個彈性組，且所述4個彈性組分別位于彈性柱體的四周，各彈性組中兩個彈性厚片的另一端分別連接支撐基座和上表面平臺；所述上表面平臺設于彈性柱體及彈性組的上方，并與彈性柱體連接；待切削結構設于上表面平臺上；4個電阻應變片組分別固定于4個彈性薄片的中間位置。

2.如權利要求1所述的超高轉速切削三維動態力測試平臺，其特征在于：所述彈性柱體位于支撐基座的中心，且為正四棱柱結構。

3.如權利要求1所述的超高轉速切削三維動態力測試平臺，其特征在于：所述待切削結構與上表面平臺為一體成型或機械聯結。

4.如權利要求1所述的超高轉速切削三維動態力測試平臺，其特征在于：所述彈性薄片、彈性厚片、彈性柱體的剛度比值是1：5～30：30～100。