[發(fā)明專利]一種陶瓷電路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110110725.2 | 申請日： | 2011-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN102762037A | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張保祥;林信平;任永鵬;徐強 | 申請（專利權(quán)）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 陶瓷 電路板 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬陶瓷金屬化領(lǐng)域，主要涉及一種陶瓷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)
隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子器件趨于大功率、高密度、多功能化，電子線路的集成程度越來越高，電路工作時不可避免地產(chǎn)生大量熱量，傳統(tǒng)的有機樹脂電路板已經(jīng)不能滿足這些領(lǐng)域的應(yīng)用。傳統(tǒng)的有機樹脂電路板表面金屬化是靠有機粘接劑在高溫高壓條件下壓合在一起。高功率電路必須具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)能力，所以在金屬和陶瓷之間不能用有機粘結(jié)劑粘接到一起，這是因為有機粘接劑熱導(dǎo)率一般都很低，大概為0.2-6W/mK。陶瓷材料因其機械強度高、擊穿強度大、介電常數(shù)小、熱導(dǎo)率高等優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于大功率、高集成度和高可靠性電路中。
中國專利CN101699931公開了一種高導(dǎo)熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：
a、基材前處理
對經(jīng)過檢查的陶瓷覆銅基板進行表面清洗，然后烘干；
b、圖形轉(zhuǎn)移
在經(jīng)過上述基板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預(yù)定圖形的菲林進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后用自動光學(xué)設(shè)備檢測去除不良品；
c、印刷防焊油墨
在電路板不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；
d、絲印文字
根據(jù)設(shè)計要求在電路板相應(yīng)的地方絲印文字；
e、化學(xué)沉鎳、金
利用化學(xué)沉鎳、金的方法在裸露銅的地方鍍一層鎳，然后鍍一層金；
f、切割成型
利用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，經(jīng)電子檢測，合格的即為本發(fā)明產(chǎn)品。
上述制備陶瓷電路板的方法是在整個陶瓷表面覆蓋銅，然后通過絲印感光油墨、曝光、顯影及蝕刻，退膜等復(fù)雜的工藝完成，蝕刻時銅線路側(cè)蝕，導(dǎo)致線路精度差，不能滿足要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有陶瓷電路板的精度低、制備方法復(fù)雜的缺陷，從而提供一種精度高的陶瓷電路板的簡單制造方法。
本發(fā)明提供了一種陶瓷電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：
S1?在陶瓷板表面沉積銅層；
S2?將銅層完全氧化，形成氧化銅層；
S3?用激光根據(jù)預(yù)先設(shè)計的電路圖在該氧化銅層上蝕刻形成正相圖形；所述激光蝕刻的深度與氧化銅層的厚度相同；
S4?將形成有正相圖形的陶瓷板放入化學(xué)鍍銅溶液中進行化學(xué)鍍銅；
S5?將鍍有一定厚度銅的陶瓷板表面的氧化銅全部去除而保留表面的銅，即在陶瓷表面形成了電路。
本發(fā)明還提供了一種陶瓷電路板，所述陶瓷電路板由本發(fā)明所述的方法制造得到。
該方法制備的陶瓷電路板精度高，并且方法簡單。應(yīng)用激光對部分金屬氧化物具有活化能力的特性，對預(yù)先形成氧化銅表面的陶瓷進行選擇性活化，然后化學(xué)鍍銅，由于激光精度較高，所以可以形成精度較高的電路，此后再經(jīng)在稀硫酸或鹽酸中溶解氧化銅制做出大功率，高集成度的微電路所需的精細(xì)、高熱導(dǎo)的電路基板。
具體實施方式
本發(fā)明提供了一種陶瓷電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：
S1?在陶瓷板表面沉積銅層；
S2?將銅層完全氧化，形成氧化銅層；
S3?用激光根據(jù)預(yù)先設(shè)計的電路圖在該氧化銅層上蝕刻形成正相圖形；所述激光蝕刻的深度與氧化銅層的厚度相同；
S4?將形成有正相圖形的陶瓷板放入化學(xué)鍍銅溶液中進行化學(xué)鍍銅；
S5?將鍍有一定厚度銅的陶瓷板表面的氧化銅全部去除而保留表面的銅，即在陶瓷表面形成了電路。
根據(jù)本發(fā)明所提供的方法，在所述陶瓷表面沉積銅的方法沒有特別的限制，一般常用化學(xué)鍍銅、蒸發(fā)鍍銅或濺射鍍銅。
所述在陶瓷表面沉積銅的方法為初步化學(xué)鍍銅。所述初步化學(xué)鍍銅是將陶瓷放置在化學(xué)鍍銅溶液中于45℃-50℃鍍銅10-60min。鍍銅溶液配方如下：CuSO4·5H2O4?10g/L，EDTA·2Na?30g/L，NaOH?15g/L，HCHO?15ml/L，
N，Nˊ，N，Nˊ-四羥基丙基乙二胺?15g/L，?α，αˊ聯(lián)吡啶?10mg/L，
K4[Fe（CN）]6??100mg/L，pH?12.5-12.8。
在初步化學(xué)鍍銅之前對陶瓷進行活化。所述活化是將陶瓷片浸入如下酸基膠體鈀活化液中活化0.5-1min，然后用清水沖洗干凈。
酸基膠體鈀活化液配制過程如下：
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