[發明專利]一種LED筒燈無效
| 申請號: | 201110105024.X | 申請日: | 2011-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN102182960A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發明(設計)人: | 張沛華 | 申請(專利權)人: | 徐志鋒 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 喻新學 |
| 地址: | 529700 廣東省江門市鶴山沙坪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 筒燈 | ||
技術領域
本發明涉及一種燈具,尤其是一種LED筒燈。
背景技術
隨著社會的發展,人們的環保意識也隨之增強,而LED光源具有能耗低、壽命長和使用安全等特點,得到人們的青睞。對應地,現在市場上也出現了使用LED光源的筒燈,但現有的LED筒燈由于結構緊湊而且功率較大,散熱問題成為其在市場上普及的主要障礙。
發明內容
為了解決克服現有技術的缺點,并滿足市場的需要,本發明提供一種改良了的散熱結構的LED筒燈。
本發明采用的技術方案可以描述為:
一種LED筒燈,包括殼體和LED光源模組,所述殼體為多邊形筒體,所述LED光源模組包括多段相互連接的電路板以及設在所述電路板上的LED單元,所述多段電路板設置在所述殼體的多段內側壁上,所述殼體腔體內還設有光路處理模組,后部設有散熱器。
作為以上技術方案的一種改進,所述殼體為圓內接多邊形。
作為以上技術方案的一種改進,所述殼體的側壁由金屬材料彎折制成,或者由金屬材料一體成型制成。
作為以上技術方案的一種改進,所述殼體與所述散熱器一體成型。
作為以上技術方案的一種改進,所述電路板為金屬基板。
作為以上技術方案的一種改進,所述光路處理模組由內至外包括有反光板、散射導光板和柔光板。
作為以上技術方案的一種改進,所述LED筒燈還包括套裝在殼體上圓形外殼,所述外殼將所述光路處理模組壓緊固定在殼體內。
本發明的有益效果是:
與現有設備相比,本發明所提出的LED筒燈使用多邊形的殼體,LED模組布置在多邊形的各條邊上,這樣就能使用硬質的金屬基電路板,減少LED單元與散熱器之間的熱阻,增強系統的散熱冗余能力,進而提高燈具的功率或延長產品的壽命,以滿足市場的需要。另外,LED模組環繞布置在光路處理模組周圍,光線通過其中的導光板、反射板和柔光板導出,不僅光通量損失小,而且光照柔和舒適。
附圖說明
圖1為本發明的一個實施例的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本發明所提出新型LED筒燈包括了一個內圈是多邊形的筒狀殼體1,其在內側壁上提供用于安裝光源的多個安裝平面11。此殼體1可以由單塊金屬材料彎折制成,也可以由多塊金屬材料焊接而成,甚至可以是由金屬材料一體成型鑄造而成。在此實施例中,殼體1采用多塊鋁板焊接而成的一個圓內接多邊形筒體,并利用鋁板焊接封住筒體的一端。
本發明所提出的筒燈采用了一個LED光源模組2作為其光源,值得注意的是,本發明的殼體1提供了多個安裝平面11用于放置LED光源,這樣LED光源模組2就可以采用散熱更好的硬質金屬基電路板21,比如鋁基板,使LED單元22工作時產生的熱量更好地傳導到后方的殼體中,避免了使用圓形殼體時必須使用柔性電路板以順從殼體弧度而導致熱阻較大的弊端。對應此多邊形結構,本發明所采用的LED光源模組2包括多塊串聯的電路板21,每一塊電路板21上均設有多個LED單元22,所述電路板21順次固定在所述安裝平面11上,電路板21上的LED單元22朝向殼體1的軸線。
為了加強燈具的散熱能力,殼體1后方還設有散熱器4,此散熱器4為帶有散熱鰭片的鋁制散熱器。當然,此散熱器4也可以是與殼體1一體成型的鑄造鋁件,以進一步增強本產品的散熱能力。
為了進一步減小各部件接合面之間的熱阻,生產時可以在電路板21和安裝平面11之間,殼體1和散熱器4之間涂抹軟性導熱材料,比如導熱硅脂。
除此之外,本發明所提出的LED筒燈還包括有一套光路處理模組3,由內至外包括有反光板31、散射導光板32和柔光板33,光線通過被LED光源所包裹的反光板31反射,散射導光板32散射傳導和柔光板33柔化后射出,不僅光通量損失小,而且光照柔和舒適。所述LED筒燈還包括套裝在殼體1上圓形外殼5,所述外殼5將所述光路處理模組3壓緊固定在殼體1內,并通過其上設置的彈簧夾將所述燈具固定在燈具的安裝孔上。
通過以上所描述的結構,LED筒燈工作時LED單元22所產生的熱量可以通過金屬基電路板板21傳導到殼體1上,再經散熱器4快速散發到空氣中。
與現有設備相比,本發明所提出的LED筒燈使用多邊形的殼體,LED模組布置在多邊形的各條邊上,這樣就能使用硬質的金屬基電路板,減少LED單元與散熱器之間的熱阻,增強系統的散熱冗余能力,進而提高燈具的功率或延長產品的壽命。
以上所述只是本發明優選的實施方式,其并不構成對本發明保護范圍的限制,只要是以基本相同的手段實現本發明的目的都應屬于本發明的保護范圍。。
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