[發明專利]無線芯片以及具有無線芯片的電子設備

有效

• 申請號: 201110104534.5
• 申請日: 2006-03-23
• 公開（公告）號: CN102270316A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 鈴木幸惠;荒井康行;山崎舜平
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q23/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;高為

本申請是申請日為2006年3月23日、申請號為2006800110984、發明名稱為“無線芯片以及具有無線芯片的電子設備”的專利申請的分案申請。?

技術領域

本發明涉及一種能夠通過無線通信傳送數據的無線芯片以及具有無線芯片的電子設備。?

背景技術

近些年，包括多個電路和天線的無線芯片的發展有所進步。這種無線芯片稱作ID標簽、IC標簽、IC芯片、RF(射頻)標簽、無線標簽、電子設備標簽和RFID(射頻標識)標簽，并已經被引入到一些市場中。?

通過使用半導體襯底如硅和天線，目前投入到實際應用的很多這些無線芯片都包括電路(稱作IC(集成電路)芯片)。天線通過如印刷方法、蝕刻導電薄膜的方法和電鍍方法的技術形成(例如參考專利文獻1)。?

[專利文獻1]日本專利特開No.Hei9-1970。?

發明內容

通過上述技術形成的天線是薄膜或者是厚膜。附著到柔性材料如紙和塑料上的天線在彎曲或折疊方面的能力差，使得天線的一部分容易被破壞。而且，具有這種天線的無線芯片有耐用性低的問題。?

考慮到上述問題，本發明的目的是提供一種能夠增強機械強度的無線芯片。此外，本發明的目的是提供一種具有高耐用性的無線芯片。?另外，本發明的目的是提供一種具有無線芯片的產品。?

本發明的一個特征是這樣一種芯片，其包括具有場效應晶體管的晶體管；具有介電層和把介電層夾在中間的多個導電層的天線，以及連接芯片和天線的導電層。?

此外，本發明的一個特征是這樣一種芯片，其包括具有場效應晶體管的晶體管；具有介電層和把介電層夾在中間的多個導電層的天線；傳感器裝置；連接芯片和天線的導電層，以及連接芯片和傳感器的導電層。注意，芯片、天線和傳感器裝置安裝于布線基板上。另外，芯片和傳感器裝置安裝到布線基板中天線的相對側。?

此外，本發明的一個特征是這樣一種芯片，其包括具有場效應晶體管的晶體管；具有介電層和把介電層夾在中間的多個導電層的天線；電池；連接芯片和天線的導電層，以及連接芯片和電池的導電層。注意，芯片、天線和電池安裝于布線基板上。另外，芯片和電池安裝于布線基板中天線的相對側。?

此外，本發明的一個特征是這樣一種芯片，其包括具有場效應晶體管的晶體管；具有介電層和把介電層夾在中間的多個導電層的天線；電池；傳感器裝置；連接芯片和天線的導電層，連接芯片和電池的導電層，以及連接芯片和傳感器裝置的導電層。注意，芯片、天線、傳感器裝置和電池安裝于布線基板上。另外，芯片、傳感器裝置和電池安裝于布線基板中天線的相對側。?

注意，天線中把介電層夾在中間的該多個導電層分別用作輻射電極和地接觸體。?

此外，天線的介電層由陶瓷、有機樹脂或者陶瓷和有機樹脂的混合物形成。作為陶瓷的典型實例，可指定氧化鋁、玻璃、鎂橄欖石、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、鋯酸鉛、鈮酸鋰、鈦酸鋯鉛等。此外，作為介電層的典型實例，可指定環氧樹脂、酚樹脂、聚丁二烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide?triazine?resin)、乙烯基芐基(vinylbenzyl)、聚富馬酸(poly?fumarate)等。?

本發明的一個特征是這樣一種電子設備，其具有上述無線芯片。作為這種電子設備的典型實例，可指定液晶顯示設備、EL顯示設備、電視機設備、移動電話、打印機、照相機、個人計算機、揚聲器設備、頭戴式耳機、導航設備、ETC車載設備、電子鑰匙等。?

此外，由于貼片天線(patch?antenna)具有高機械強度，因此其能重復使用。因此，可以給貼片天線提供容器，其具有高耐用性且可重復利用，如可回收的容器。?

此外，具有傳感器裝置的無線芯片能利用讀/寫器讀取數據，該數據被傳感器裝置探測到。因此，可以控制質量數據并存儲產品的狀況。?

此外，具有電池的無線芯片能自動將信號傳送到讀/寫器。此外，能延長與讀/寫器的通信距離。?

此外，具有電池和傳感器裝置的無線芯片能自動將通過傳感器裝置探測的數據傳送到外部。因此，所探測的數據能實時地存儲在數據庫中。?

附圖說明

在附圖中：?

圖1是描述涉及到本發明的無線芯片的截面圖；?

圖2是描述涉及到本發明的無線芯片的截面圖；?

圖3是描述涉及到本發明的無線芯片的截面圖；?

圖4是描述具有涉及到本發明的場效應晶體管效應的芯片的截面圖；?

圖5A至5D是描述可應用于本發明的貼片天線的透視圖；?