[發明專利]路燈制備方法及實施該方法的LED路燈

有效

• 申請號: 201110103744.2
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102155697A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 安波滔
• 申請（專利權）人: 東莞市百分百科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21V19/02;F21V17/12;F21V3/04;F21V31/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 吳英彬

技術領域

本發明涉及路燈技術，特別涉及一種路燈制備方法及實施該方法的LED路燈。

背景技術

近幾年，LED技術發展很快，其發光效率成倍增長，成本大幅下降，LED光源被廣泛應用于照明領域，它具有節能、環保、長壽命等許多優點，被認為是節能降耗的最佳途徑，被譽為21世紀綠色光源，具有廣闊的發展前景。

LED路燈作為一種照明工具，除節能、環保之外，同時也要考慮照明環境的安全和舒適性，這就要求科學合理的光學設計，使燈具達到既高效，節能，又有良好的照明質量，建立優質、高效、經濟、舒適、安全、有益的環境，以期實現真正的“綠色照明”。

現有的路燈雖然發展迅速，種類也較多。中國專利申請號20091003802.8，公開號CN101509652A公開了LED路燈散熱方法及LED路燈，其方法包括以下步驟：a．在PCB板的外表面涂上一層輻射散熱降溫涂料；b．將LED安裝在PCB板的一面上，并使LED底座散熱金屬部分緊貼PCB板；c．將PCB板的另一面緊貼在燈具外殼內面，從而裝配形成LED路燈。LED路燈包括帶有散熱片的燈具外殼，燈具外殼內設有PCB板，PCB板外表面設有輻射散熱降溫涂料層，PCB板的一面貼在燈具外殼內面，PCB板的另一面上設有若干個LED。其的燈具外殼為平面形，即在同一平面形支架上安裝若干個LED模組，其的配光方式大部分都是用二次透鏡直接配光，即采用花生米的透鏡方式，其優點是安裝簡單，使用方便。但是需要專門的光學軟件和多年使用配光軟件經驗的人才，要求較高；且由于基于多方面各種技術原因的影響，軟件模擬配光出來的效果總是跟實際使用有所差別，給配光帶來很大不便。導致難以對光線進行有效的控制，因此照射到路面上的光線減弱，影響了路燈的有效照射范圍和照度。

發明內容

針對上述的不足，本發明目的之一在于，提供一種制備工藝簡易，且具有良好的配光效果，可以提高有效照射范圍內的照度的路燈制備方法。

本發明的目的還在于，提供一種結構簡單，使用方便且配光效果好的路燈。

本發明為實現上述目的，所提供的技術方案是：

一種路燈制備方法，其包括如下步驟：

（1）預備鋁型材，將其擠壓定型加工出一橫截面呈弧形的基座，該基座的下表面呈弧形凸起，形成配光面；上表面對應呈弧形凹入，形成散熱腔，該散熱腔上設有若干縱向散熱鰭片；

（2）制備多個發光模組，將該些發光模組依次設置在所述基座的配光面上，并根據所需的配光要求逐一地相應調節每一發光模組的照射角度，以提高有效照射范圍內的照度；

（3）設置能驅動發光模組工作的驅動模塊，將該驅動模塊設置在所述散熱腔的前端位置，并與所述發光模組相連接；

（4）設置調節機構，用于將所述基座固定在燈桿上，并能調節該基座的朝向，將所述調節機構設置在所述散熱腔的尾部位置，制得路燈。

所述的步驟（2）具體包括以下步驟：

（2.1）預備板狀的鋁型材，將其加工成形出五條長條狀的鋁基板，其中第一鋁基板的外形輪廓形長方形；第二鋁基板略長于第一鋁基板，且其所長出的部分一側設有斜角；第三鋁基板與第二鋁基板的外形輪廓形一致，第四鋁基板略長于第二鋁基板，且其所長出的部分呈弧形凸起；第五鋁基板與第四鋁基板的外形輪廓形一致；

（2.2）預備若干LED光源，該LED光源包括LED燈及與設有透鏡的透鏡支架，將LED燈均勻焊接在第一鋁基板、第二鋁基板、第三鋁基板、第四鋁基板和第五鋁基板上，并在每一個LED燈上套設一個透鏡支架，相應制得制得第一發光模組、第二發光模組、第三發光模組、第四發光模組和第五發光模組，其中第一發光模組、第二發光模組、第三發光模組、第四發光模組、第五發光模組之間的光源光通量比為：

1：2：2：6：6

（2.3）用螺絲將第一發光模組固定在所述基座的配光面中心位置，并將該第一發光模組的發光面角度與水平面成0°設置；第二發光模組、第三發光模組對稱設置在第一發光模組的兩側并用螺絲固定，其中第二發光模組的發光面角度與水平面成155°設置，第三發光模組的發光面角度與水平面成25°設置；第四發光模組、第五發光模組對稱設置在所述基座的配光面兩側并用螺絲固定，其中第四發光模組的發光面角度與水平面成135°設置，第五發光模組的發光面角度與水平面成50°設置。

所述的步驟（3）具體包括以下步驟：

（3.1）預備電源和PCB板，以組成驅動模塊；

（3.2）于所述基座的下表面中心位置挖有一沿其縱向方向延伸的散熱槽，將所述PCB板置入該散熱槽內，并用螺絲固定；然后用導線使該PCB板與所述發光模組相連接；