[發(fā)明專利]高厚徑比背板樹脂塞孔方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110101403.1
• 申請(qǐng)日: 2011-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN102244987A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬卓;胡賢金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28;H05K3/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，屬于線路板制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)向高精密方向發(fā)展，上游客戶為了有效利用三維空間，往往通過(guò)疊孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)任意層的互聯(lián)、或者通過(guò)在孔上貼件來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度的布線。業(yè)界以往一般通過(guò)壓合填膠、油墨塞孔的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)。但事實(shí)上，這些工藝均不能夠滿足客戶要求，經(jīng)常出現(xiàn)一些如線路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠、綠油上盤等品質(zhì)問(wèn)題。樹脂塞孔作為一種解決疊孔及盤中孔的有效工藝，國(guó)內(nèi)一些有實(shí)力的廠家也在開發(fā)過(guò)程中，但一般都只局限于厚徑比6∶1以下的板，對(duì)于大于8∶1以上的板進(jìn)行塞孔需要借助昂貴的進(jìn)口設(shè)備，且生產(chǎn)過(guò)程中原材料比較浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種能夠代替昂貴的進(jìn)口塞孔機(jī)，可降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其工藝流程是：前工序——壓合——鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工——沉銅、板鍍——光成像——鍍孔——樹脂塞孔——預(yù)固化——打磨——QC檢驗(yàn)——固化——鉆其它孔——后流程。

上述方法同時(shí)適合于內(nèi)層埋孔結(jié)構(gòu)與外層通孔(盤中孔)結(jié)構(gòu)的樹脂塞孔工藝。方法中將需樹脂塞孔的孔與其它的孔分開，避免了后續(xù)打磨對(duì)面銅和孔邊銅造成的損傷。將預(yù)固化與固化分開，大大降低了磨平樹脂的難度。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在利用現(xiàn)有普通塞孔設(shè)備的情況下，對(duì)一些參數(shù)及工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，就能夠完成厚徑比15∶1的樹脂塞孔。且不會(huì)對(duì)原材料造成二次污染，能夠有效的節(jié)約成本，并且能夠有效地避免出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其較佳實(shí)施方式的工藝流程是：前工序——壓合——鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板的加工——沉銅、板鍍——光成像——鍍孔——樹脂塞孔——預(yù)固化——打磨——QC檢驗(yàn)——固化——鉆其它孔——后流程。

所述鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工，①此工藝的關(guān)鍵點(diǎn)在于只鉆出樹脂塞孔的孔，避免后續(xù)打磨工序造成其它孔及板面的損傷，如果將所有的孔一次鉆出，后續(xù)打磨時(shí)無(wú)能用什么研磨設(shè)備都可能造成孔邊無(wú)銅的品質(zhì)問(wèn)題。②鋁片及透氣板的設(shè)計(jì)加工如下：

鋁片大小＝PCB+4-6inch(單邊)、透氣墊板大小＝PCB+2-3inch(單邊)、鋁片孔徑＝鉆孔孔徑+0.2mm、透氣墊板孔徑＝3.0mm。

此鋁片用于塞孔鋼網(wǎng)的工具制作，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)是廢舊的文字網(wǎng)板+塞孔鋁片，用牛皮膠合封網(wǎng)膠粘合制作。這樣制作的鋼網(wǎng)具有足夠的硬度，同時(shí)還保持了足夠的彈性。透氣板的應(yīng)用保證樹脂塞孔時(shí)順利排除孔內(nèi)氣泡。

所述沉銅、板鍍，即化學(xué)銅及電鍍銅處理，板鍍要求孔銅厚度為3～5um。

所述光成像，即對(duì)已鉆出的孔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，出正片菲林，鍍孔菲林圖形比鉆孔孔徑單邊小1mil。此種設(shè)計(jì)解決了后續(xù)鍍孔孔口凸起的問(wèn)題。

所述鍍孔，即對(duì)需要樹脂塞孔的孔進(jìn)行電鍍銅處理，要求孔銅厚為15～18um。

所述樹脂塞孔，①樹脂塞孔前對(duì)線路板進(jìn)行烘干處理，保證孔內(nèi)無(wú)水分。一般在阻焊烤箱中75℃條件下烘烤5～10分鐘。如果孔內(nèi)有殘留水分，在后續(xù)則可能出現(xiàn)孔銅與樹脂分離想象，造成品質(zhì)隱患。②樹脂使用前要對(duì)其進(jìn)行脫泡處理。本發(fā)明采用行星式公轉(zhuǎn)/自轉(zhuǎn)攪拌機(jī)進(jìn)行脫泡處理，公轉(zhuǎn)功效---在公轉(zhuǎn)時(shí)，樹脂受離心力的作用沿矢量方向產(chǎn)生的比重分離運(yùn)動(dòng)與自重所產(chǎn)生的向上推動(dòng)作用力將氣泡分離出來(lái)；自轉(zhuǎn)作用---樹脂與壁面的剪切力以及物料內(nèi)部分子相互間的分散效果。此種脫泡方式一方面在脫泡的同時(shí)避免了對(duì)樹脂的污染，另一方面在一定時(shí)間段內(nèi)(30分鐘)大大降低了樹脂的黏度，為高厚徑比樹脂塞孔創(chuàng)造了有利的條件。③塞孔參數(shù)是：壓力：6公斤，速度：1.0m/min，刮膠：20mm，角度：10°±5°。④必須做到一刀塞，分幾刀塞必定會(huì)在孔內(nèi)殘留氣泡。⑤殘留在板面的剩余樹脂可回收重復(fù)利用，但在重復(fù)利用前必須進(jìn)行脫泡處理。

所述預(yù)固化，必須利用分段烘烤的方式進(jìn)行預(yù)固化，防止出現(xiàn)樹脂與孔銅之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象。參數(shù)如下：80℃固化20分鐘、100℃固化20分鐘、130℃固化20分鐘、150℃固化30分鐘。

所述打磨，因?yàn)榍捌谥皇沁M(jìn)行了預(yù)固化，樹脂的硬度還沒(méi)有達(dá)到最硬，所以本發(fā)明方法中采用800#～1200#的砂紙打磨代替昂貴的陶瓷磨板。(目前市面一組陶瓷磨板線約在100～150萬(wàn)人民幣左右)。