[發明專利]具平滑表面的電路基板結構的制造方法

有效

• 申請號: 201110097944.1
• 申請日: 2011-04-19
• 公開（公告）號: CN102752961A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 陳秋伃
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電路基板結構的制造方法，特別是涉及一種具有平滑表面的電路基板結構及其制造方法。?

背景技術

在先進電子裝配技術中，印刷電路基板及模塊能有效達到增加基板上芯片的單位密度，縮短連接芯片導體的長度，減低網絡間的電容效應，提高線路的性能及信賴度等目標。在背景技術中，印刷電路基板大都采用復合材料積層板，先鍍上一層銅箔，再經蝕刻制作工藝以得到所欲的印刷電路板。就結構而言，電路圖案是以電鍍的方式形成凸出于底層基板的表面。?

然而就實際應用而言，多重切換旋鈕為應用于例如應用于音響或數字相機的多種功能切換，主要通過一旋鈕與底層的電路基板結構之間旋轉而相互機械式接觸，以達到多重切換的目的。然而，若采用傳統電路圖案凸出于底層基板的表面，則易造成基板結構上的電路圖案隨著長期使用而磨耗損傷。?

發明內容

有鑒于此，本發明各實施例目的之一在于提供一種具有平滑表面的電路基板結構制造方法，使圖案化電路結構的表面與預浸材基底的表面齊高，以增進多重切換旋鈕的耐用度及可靠度。?

根據本發明的一實施例，一種具平滑表面的電路基板結構的制造方法，包括：提供一載板；貼覆一銅箔于該載板上；形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅箔表面；形成一披覆層于該具有電路圖案的該銅箔表面上；形成一銅鍍層于該披覆層上，以形成一圖案化電路結構；移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔；將一預浸材與具有該圖案化電路結構的載板壓合成一堆疊體；移除該載板與該銅箔；以及沖壓該預浸材以形成一具平滑表面的電路基板結構。?

根據本發明另一實施例，一種具平滑表面的電路基板結構的制造方法，包括：提供具有一粘結層的一載板；貼覆一銅箔于該載板上；形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅箔表面；電鍍一金層于該具有電路圖案的該銅箔表面上；電鍍一鎳層于該金層表面上；形成一銅鍍層于該鎳層上，以形成一圖案化電路結構；移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔；實施一黑化處理于該銅鍍層與該銅箔，以增加表面出糙度；將一預浸材與具有該圖案化電路結構的載板壓合成一堆疊體；移除該載板與該銅箔露出該金層表面；以及沖壓該預浸材以形成一具平滑表面的電路基板結構。?

為使本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：?

附圖說明

圖1-圖14顯示根據本發明的一具體實施例的具平滑表面的電路基板結構的制造方法于各階段的結構示意圖。?

主要元件符號說明?

100????????載板?

102????????粘結層?

104????????銅箔?

104a???????具有電路圖案的該銅箔表面?

106????????光致抗蝕劑層?

108????????金鍍層?

108b???????金鍍層的表面?

110????????鎳鍍層?

112????????銅鍍層?

115????????圖案化電路結構?

120????????預浸材?

120a???????所欲形狀的預浸材?

122????????額外的金鍍層?

130????????額外的銅箔?

150????堆疊體?

200????具平滑表面的電路基板結構?

具體實施方式

以下以各實施例詳細說明并伴隨著附圖說明的范例，做為本發明的參考依據。在附圖或說明書描述中，相似或相同的部分皆使用相同的圖號。且在附圖中，實施例的形狀或是厚度可擴大，并以簡化或是方便標示。再者，附圖中各元件的部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述的元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，另外，特定的實施例僅為揭示本發明使用的特定方式，其并非用以限定本發明。?