[發明專利]晶片傾斜偵測系統

無效

• 申請號: 201110094580.1
• 申請日: 2011-04-07
• 公開（公告）號: CN102738028A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 胡毓浩;廖炫凱;卓慶華;利永譯;曾嘉豪;陳正輝;蔡毓通
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種方法，包括：

在機器信號之間所定義的間隔中提供詢問信號，這些詢問信號與溫度信息相關，該溫度信息表示一熱板的一溫度，該熱板具有放置于其上的一物品；

接收該溫度信息；以及

基于該溫度信息與用于一完全安裝的物品的一預期熱輪廓的比較結果來決定該物品的一安裝情況。

2.如權利要求1所述的方法，其中提供詢問信號包括決定代表這些間隔的一持續時間的一時間輪廓，以及基于該時間輪廓來定義這些詢問信號的一持續時間。

3.如權利要求1所述的方法，其中提供詢問信號包括基于在這些間隔之間的一最小時間來決定該時間輪廓，以及將這些詢問信號的該持續時間定義為小于該最小時間。

4.如權利要求1所述的方法，其中接收該溫度信息包括以每秒一個樣本的一取樣頻率來接收該溫度信息。

5.如權利要求1所述的方法，其中決定該安裝情況包括基于該溫度信息的一溫度輪廓接近一警報觸發規格，來決定該物品是否完全安裝或者傾斜于該熱板的一表面。

6.如權利要求5所述的方法，其中決定該物品是否完全安裝或者傾斜包括響應該溫度輪廓無法降低至該警報觸發規格的一電平，來決定一傾斜情況。

7.如權利要求1所述的方法，其中該物品包括一半導體晶片。

8.如權利要求1所述的方法，其中提供詢問信號與接收溫度信息包括提供關于多個半導體晶片的這些詢問信號與接收關于多個半導體晶片的該溫度信息。

9.一種裝置，該裝置包括一處理器，該處理器配置為控制一監控站，該監控站配置為：

在機器信號之間所定義的間隔中提供詢問信號，這些詢問信號與溫度信息相關，該溫度信息表示一熱板的一溫度，該熱板具有放置于其上的一物品；

接收該溫度信息；以及

基于該溫度信息與用于一完全安裝的物品的一預期熱輪廓的比較結果來決定該物品的一安裝情況。

10.如權利要求9所述的裝置，其中關于提供詢問信號，該處理器配置為經由決定代表這些間隔的一持續時間的一時間輪廓、以及基于該時間輪廓來定義這些詢問信號的一持續時間，以控制該監控站。

11.如權利要求10所述的裝置，其中關于提供詢問信號，該處理器配置為經由基于在這些間隔中的一最小時間來決定該時間輪廓、以及將該詢問信號的該持續時間定義為小于該最小時間，來控制該監控站。

12.如權利要求9所述的裝置，其中關于接收該溫度信息，該處理器配置為經由以每秒一個樣本的一取樣頻率，來控制該監控站。

13.如權利要求9所述的裝置，其中關于決定該安裝情況，該處理器配置為經由基于該溫度信息的一溫度輪廓接近一警報觸發規格，來決定該物品是否完全安裝或者傾斜于該熱板的一表面，以控制該監控站。

14.如權利要求13所述的裝置，其中關于決定該物品是否完全安裝或者傾斜，該處理器配置為經由響應該溫度輪廓無法降低至該警報觸發規格的一電平，來決定一傾斜情況，以控制該監控站。

15.如權利要求9所述的裝置，其中該物品包括一半導體晶片。

16.如權利要求9所述的裝置，其中關于提供該詢問信號與接收該溫度信息，該處理器配置為經由提供關于多個半導體晶片的這些詢問信號與接收關于多個半導體晶片的該溫度信息，來控制該監控站。