[發(fā)明專利]異質(zhì)倒置流式芯片及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110092842.0
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN102728420A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設計）人: 白向陽
• 申請（專利權）人: 白向陽
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.異質(zhì)倒置流式芯片，其特征在于：包括上支持體(1)、下支持體(3)、封裝于上下支持體之間的芯片片基(2)，上支持體(1)上設置與芯片片基對應的芯片卡槽，下支持體(3)上設置端口伸出芯片邊緣的微導流槽(33)，靠近下支持體(3)一側的芯片片基表面上設置向下的若干檢測探針(21)，檢測探針的設置位置與微導流槽相對應，上支持體(1)上設置與微導流槽端口對應的微導流孔，所述微導流槽(33)設置兩個或兩個以上位于芯片邊緣以外的端口，上支持體的微導流孔對應為兩個或兩個以上，微導流孔為上粗下細的錐形導流孔。

2.根據(jù)權利要求1所述的異質(zhì)倒置流式芯片，其特征在于：所述下支持體和上支持體的材質(zhì)為聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅烷、聚碳酯有機聚合物中的一種，芯片片基的材質(zhì)為硅或玻璃。

3.根據(jù)權利要求1所述的異質(zhì)倒置流式芯片的制備方法，其特征在于：

步驟A：檢驗下支持體的板材質(zhì)量，切割下支持體毛坯件，用銑床切削整理毛坯的外形尺寸，通過激光刻蝕技術在毛坯表面加工微導流槽，對毛坯進行粗拋光和細拋光，拋光后的下支持體用軟紙包裝或貼保護膜；

步驟B：檢驗上支持體的板材質(zhì)量，切割上支持體毛坯件，用銑床切削整理毛坯的外形尺寸，通過激光刻蝕技術在毛坯表面加工芯片卡槽、微導流孔，對毛坯進行粗拋光和細拋光，拋光后的上支持體用軟紙包裝或貼保護膜；

步驟C：檢驗芯片片基的板材質(zhì)量，切割芯片片基毛坯件，整理外形尺寸，對芯片片基進行清洗、干燥，在芯片上固定檢測探針，涂上固定膠后風干15～20秒；

步驟D：芯片片基的涂膠面向下，定位準確后固定粘貼到下支持體上，將上支持體涂抹固定膠后風干15～20秒，定位準確后固定粘貼到下支持體和芯片片基上。