[發明專利]導向環過焊縫大缸底雙伸縮立柱

有效

• 申請號: 201110090178.6
• 申請日: 2011-04-12
• 公開（公告）號: CN102140923A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 王國法;趙志禮;杜忠孝;任懷偉
• 申請（專利權）人: 天地科技股份有限公司
• 主分類號: E21D15/44
• 分類號: E21D15/44;E21D15/51
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導向環過焊縫大缸底雙伸縮立柱，中缸與外缸的導向環可通過外缸筒和其缸底的焊縫；活柱與中缸的導向環可通過中缸和中缸底的焊縫；外缸底采用大球面半徑的缸底；在立柱上增加旁路安全閥，當立柱受到沖擊壓力時，有效增加受壓液體的卸出量，從而保證立柱的安全。

2.如權利1所述，在外缸底上加工出徑向定位內(或外)定位圓柱面和軸向定位平面，缸筒上加工出外(或內)徑向定位圓柱面和軸向定位平面，并在外缸筒焊縫影響區域增大外缸筒內表面直徑尺寸的方法使導向環通過焊縫。

3.如權利1所述，在中缸底上加工出徑向定位外(或內)定位圓柱面和軸向定位平面，中缸筒上加工出內(或外)徑向定位圓柱面和軸向定位平面，并在中缸焊縫影響區域增大中缸筒內表面直徑尺寸的方法使導向環通過焊縫。

4.如權利1所述，外缸缸底的半徑較大，缸底內部掏空，在缸底空間內容納中缸底部分，在中缸底中容納活柱底部分。

5.如權利2和3所述，在焊縫影響區的缸筒直徑大于缸筒直徑結構，在直徑過度處用20度斜角連接。