[發明專利]固體電解電容器及其制造方法無效
| 申請號: | 201110083053.0 | 申請日: | 2011-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN102243920A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 森家制;二木一也;西本博也 | 申請(專利權)人: | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G9/012 | 分類號: | H01G9/012;H01G9/04;H01G9/08;H01G9/15 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 雒運樸 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 電解電容器 及其 制造 方法 | ||
1.一種固體電解電容器,具有:
電容器元件,其具有陰極層在外周面露出的元件主體和從該元件主體的外周面引出的陽極引線,元件主體的外周面包括:引出所述陽極引線的第一端面、該第一端面的相反側的第二端面、呈筒狀地從所述第一端面的外周緣延伸至第二周面的外周緣的側面;
導電構件,其與所述元件主體的第一端面對置配置;
電絕緣構件,其夾在所述導電構件與元件主體之間;
筒體,其由導電材料形成,
在所述電絕緣構件上形成有供所述陽極引線穿過的貫通孔,在所述導電構件上形成有供所述陽極引線的前端部插入的貫通孔或盲孔,所述陽極引線的前端部與該貫通孔或盲孔的內周面電連接,
通過將所述電容器元件的元件主體插入到所述筒體內,該元件主體的側面的至少一部分由筒體覆蓋,所述電容器元件的陰極層與該筒體的內周面電連接,
由所述導電構件的露出表面形成陽極端子面,由所述筒體的外周面形成陰極端子面。
2.根據權利要求1所述的固體電解電容器,其中,
所述元件主體的第一端面與所述筒體的開口端面對齊在同一平面上。
3.根據權利要求1所述的固體電解電容器,其中,
所述元件主體的側面整體由所述筒體覆蓋。
4.根據權利要求3所述的固體電解電容器,其中,
還具有將所述元件主體的第二端面整體覆蓋的覆蓋構件,該覆蓋構件粘貼固定于所述元件主體的第二端面和/或所述筒體的開口端面。
5.根據權利要求3所述的固體電解電容器,其中,
在所述筒體上設有底部,通過該底部將所述元件主體的第二端面整體覆蓋。
6.根據權利要求1所述的固體電解電容器,其中,
在所述元件主體的外周面上的一部分區域形成有電絕緣層,該電絕緣層在所述筒體的外周面露出。
7.一種固體電解電容器的制造方法,所述固體電解電容器具有:電容器元件、與陽極引線電連接的陽極端子和與陰極層電連接的陰極端子,所述電容器元件具有陰極層在外周面露出的元件主體和從該元件主體的外周面引出的陽極引線,所述元件主體的外周面包括:引出所述陽極引線的第一端面、該第一端面的相反側的第二端面、呈筒狀地從所述第一端面的外周緣延伸至第二周面的外周緣的側面,
所述固體電解電容器的制造方法包括:
第一工序,通過將所述電容器元件的元件主體插入由導電材料形成而成為所述陰極端子的筒體,使所述電容器元件的陰極層與筒體的內周面電連接;
第二工序,準備形成有貫通孔的電絕緣構件和形成有貫通孔或盲孔而成為所述陽極端子的導電構件,在將所述電容器元件的陽極引線穿過該電絕緣構件的貫通孔之后,將所述陽極引線的前端部插入所述導電構件的貫通孔或盲孔,從而使所述陽極引線的前端部與該貫通孔或盲孔的內周面電連接。
8.根據權利要求7所述的固體電解電容器的制造方法,其中,
在所述第一工序中,還使所述元件主體的第一端面與所述筒體的開口端面對齊在同一平面上。
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