[發(fā)明專利]處理碳化硅襯底改善外延沉積的方法與形成的結(jié)構(gòu)和器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110068455.3 | 申請日: | 2003-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN102163664A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 戴維斯·安德魯·麥克盧爾;亞歷山大·蘇沃洛夫;約翰·亞當·埃德蒙;小戴維·比爾茲利·斯萊特 | 申請(專利權(quán))人: | 克里公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L21/20;H01L21/265;C30B29/32 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美國北*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 碳化硅 襯底 改善 外延 沉積 方法 形成 結(jié)構(gòu) 器件 | ||
1.一種電子器件,包括:
碳化硅襯底,具有第一和第二表面,并且具有預定的導電類型以及摻雜濃度;
注入摻雜原子區(qū),從所述第一表面延伸進入所述碳化硅襯底至預定距離,所述區(qū)域的摻雜濃度比所述襯底剩余部分的摻雜濃度高;以及
位于所述導電碳化硅襯底的第一表面上的導電緩沖區(qū);
位于所述導電緩沖區(qū)上的有源區(qū);
位于所述有源區(qū)上的第一電接觸;以及
位于所述碳化硅襯底的第二表面上的第二電接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述有源層是單異質(zhì)結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)、單量子阱或多量子阱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述碳化硅襯底包括n型6H-碳化硅或n型4H-碳化硅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的電子器件,其中使用氮摻雜所述碳化硅襯底。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的電子器件,其中所述碳化硅襯底中的氮的摻雜濃度為約5E17-3E18cm-3。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中使用磷摻雜所述碳化硅襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)包括磷原子,其注入濃度為約1E19-5E21cm-3。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)包括磷摻雜原子,其注入濃度約1E21cm-3。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)包括氮摻雜原子,其注入濃度約1E19-5E21cm-3。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)包括磷原子,其注入濃度約1E21cm-3。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)從所述第一表面延伸到所述碳化硅襯底中的深度約10-5000埃。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)從所述第一表面延伸到所述碳化硅襯底中的深度約800-1000埃。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)具有的注入摻雜原子的峰值濃度為約1E19-5E21cm-3。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)具有的注入摻雜原子的峰值濃度約為1E21cm-3,且所述注入摻雜原子區(qū)從所述第一表面延伸到所述碳化硅襯底至深度約500埃。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件,其中在所述注入?yún)^(qū)中的注入原子的峰值濃度出現(xiàn)在所述碳化硅襯底的第一表面或其附近。
16.一種電子器件,包括:
碳化硅襯底,具有第一和第二表面,并且具有預定的導電類型以及摻雜濃度;
位于所述碳化硅襯底的第一表面上的導電緩沖區(qū);
注入摻雜原子區(qū),具有與所述襯底相同的導電性,并且從所述第一表面延伸進入所述碳化硅襯底至預定距離,從而使得在所述襯底和所述導電緩沖區(qū)之間的界面處可測的總的正向壓降降低;
位于所述導電緩沖區(qū)上的有源區(qū);
位于所述有源區(qū)上的第一電接觸;以及
位于所述碳化硅襯底的第二表面上的第二電接觸。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件,其中所述注入摻雜區(qū)具有的注入摻雜原子的峰值濃度為約1E19-5E21cm-3。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)延伸到所述襯底中的深度為約10-5000埃。
19.根據(jù)權(quán)利要求17的電子器件,其中所述注入摻雜原子區(qū)延伸到所述襯底中的深度為約800-1000埃。
20.根據(jù)權(quán)利要求17的電子器件,其中所述碳化硅襯底包括n型6H-碳化硅,具有約5E17-3E18cm-3的氮施主原子的初始離子濃度,以及其中所述注入摻雜原子區(qū)包括磷摻雜離子,其注入濃度為約1E19-5E21cm-3以及厚度為約500埃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于克里公司,未經(jīng)克里公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110068455.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種生態(tài)綠化裝置
- 下一篇:平面控制測量不降等級的測算方法





