[發明專利]布線基板及其制造方法和使用該布線基板的半導體器件

無效

• 申請號: 200710097034.7
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101055862A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 中村嘉文;下石坂望
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡建新

1.一種布線基板，其特征在于，

包括：絕緣性基材；設置在所述絕緣性基材上，并且在安裝有半導體芯片的半導體安裝區域排列配置的多條導體布線；以及設置在各條所述導體布線上的突起電極，

所述突起電極包括用于安裝所述半導體芯片的第一突起電極、以及用于調整所述第一突起電極的高度的第二突起電極，

所述第二突起電極設置在至少一條所述導體布線的除所述半導體安裝區域以外的區域。

2.如權利要求1所述的布線基板，其中，

在所述絕緣性基材上，存在所述導體布線的節距稀疏的區域和密集的區域，

在所述稀疏的區域配置的至少一條所述導體布線上，設置有所述第二突起電極。

3.如權利要求1所述的布線基板，其中，所述突起電極設置了與所述導體布線分別相同的數量。

4.如權利要求1所述的布線基板，其中，所述第二突起電極設置在除配置有包含所述半導體芯片的封裝體的區域以外的區域。

5.如權利要求1所述的布線基板，其中，在至少一條所述導體布線上設置多個所述第二突起電極。

6.如權利要求1所述的布線基板，其中，所述第二突起電極被設置在由阻焊劑膜覆蓋的區域中。

7.如權利要求1所述的布線基板，其中，所述絕緣性基材是由撓性材料組成的帶式基材。

8.一種半導體器件，其特征在于，包括權利要求1所述的布線基板、以及安裝在所述布線基板的半導體安裝區域內的半導體芯片。

9.一種布線基板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(i)形成多條導體布線，使得該多條導體布線排列設置在絕緣性基材上的安裝有半導體芯片的半導體安裝區域；

(ii)在所述絕緣性基材上的設置有所述導體布線的區域，形成光致抗蝕劑膜；

(iii)通過在所述光致抗蝕劑膜中形成開口部分，使所述導體布線的一部分在所述開口部分中露出；

(iV)對露出的所述導體布線的一部分施以金屬鍍敷，形成突起電極；以及

(V)除去所述光致抗蝕劑；

所述突起電極包括用于安裝所述半導體芯片的第1突起電極和用于調整所述第1突起電極的高度的第2突起電極，

在至少一條所述導體布線的除所述半導體安裝區域以外的區域，設置所述第2突起電極。

10.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在所述(V)步驟之后，形成用于對所述絕緣性基材上的規定的區域進行保護的阻焊劑膜。

11.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在所述(iV)步驟中，以電解電鍍法設置所述突起電極。

12.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在所述導體布線上分別設置相同數量的所述突起電極。

13.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在除配置有包含所述半導體芯片的封裝體的區域以外的區域，設置所述第2突起電極。

14.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在至少一條所述導體布線上設置多個所述第2突起電極。

15.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，在被阻焊劑膜覆蓋的區域設置所述第2突起電極。

16.如權利要求9所述的布線基板的制造方法，其中，所述絕緣性基材是由撓性材料構成的帶式基材。