[發明專利]一種微通道式水冷熱沉裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201110056658.0
• 申請日: 2011-03-09
• 公開（公告）號: CN102163789A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 王克強;韓隆;吳軍勇;魏磊;胡學浩;苑利鋼;鄭毅;耿圓圓;鐘國舜
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: H01S3/042
• 分類號: H01S3/042
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 梁軍

1.一種微通道式水冷熱沉裝置，包括：分別安裝有進、出水嘴的上熱沉塊和下熱沉塊，所述上熱沉塊與下熱沉塊貼合后中間形成被控溫元件安放槽，且所述上熱沉塊和下熱沉塊上沿著所述被控溫元件安放槽外圍部署有水冷控溫結構，所述水冷控溫結構兩側裝配有密封壓片，其特征在于，所述水冷控溫結構為多個圓狀-齒狀微通道串聯交織形成的水流微通道結構。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述齒狀微通道與圓狀微通道成層狀分布，其中，齒狀微通道靠近所述被控溫元件安放槽側，所述圓狀微通道靠近齒狀微通道，布置在所述齒狀微通道的外圍。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述各微通道孔徑小于2mm。

4.如權利要求1或2或3所述的裝置，其特征在于，所述水流微通道采用電火花結合線切割的加工方式形成。

5.如權利1所述的裝置，其特征在于，所述上沉塊、下沉塊為表面鍍金的紫銅材料。

6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述鍍金層的厚度為微米量級。

7.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述被控溫元件安放槽為圓形結構。

8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述被控溫元件安放槽內安放激光晶體。

9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上沉塊和下沉塊貼合后通過螺釘固定。

10.一種如權利要求1所述微通道式水冷熱沉裝置的組裝方法，包括：清洗所述水冷熱沉裝置的步驟、將被控溫元件封裝在上沉塊和下沉塊間安放槽內的步驟、安裝密封壓片的步驟、以及在上沉塊和下沉塊上安裝水嘴的步驟，其特征在于，所述將被控溫元件封裝在上沉塊和下沉塊間安放槽內時，在所述被控溫元件上包有導熱箔，使所述被控溫元件與上沉塊和下沉塊緊密接觸。