[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 201110054952.8
• 申請日: 2011-03-07
• 公開（公告）號: CN102195597A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 千葉誠一
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;張彬

技術領域

本發明涉及一種安裝在電子設備中的電子裝置。

背景技術

在基板上具有電子部件的電子裝置被廣泛應用于便攜式終端、移動電話等電子設備中。隨著電子設備的小型化以及輕薄化，對于電子裝置要求具有各種小面積化、扁平化。在專利文獻1中公開了實現此種小型化的電子裝置的一個示例。

圖5為專利文獻1所示的水晶振蕩器的剖視圖以及除去蓋以后的俯視圖。如圖所示，專利文獻1中的水晶振蕩器在由底板100a和框壁100b的層疊陶瓷所構成的容器本體100上，形成有凹部120和平面部130。通過導電性粘結劑122而將水晶片140固定在凹部120的內部的保持端子上，并用蓋142覆蓋所述凹部120。另外，通過倒裝式接合而將IC芯片134固定在平面部130的表面上的電路端子132上。另外，在平面部130上形成有，獨立地對振動片以及IC芯片134的振子的振動特性進行測定的水晶檢測端子136。并且，在IC芯片134的倒裝式接合之后，涂布IC芯片134的保護樹脂138(在圖5(b)中未圖示)。此時，保護樹脂138被設置在包括水晶檢測端子136在內的平面部130的整個面上。

根據上述結構，能夠通過將水晶片和IC芯片沿水平方向配置從而實現扁平化。另外，由于采用了將水晶片密封在凹部120中，并單獨地將芯片134固定在平面部130上的結構，因此能夠預先廢棄水晶振子的不良品以提高成品率，從而提高生產性。

在先技術文獻

【專利文獻1】日本特開2009-27465號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，在專利文獻1所示的水晶振蕩器中，水晶端子位于IC搭載面上，從而在涂布了保護樹脂的情況下，水晶端子將被保護樹脂所覆蓋而無法露出于外部。另外，在專利文獻1中，當在出貨后出現振蕩不良等時，雖然能夠通過去除保護樹脂而對水晶振子的振動特性進行檢測，但去除被形成在該狹小位置上的保護樹脂、并再次涂布該保護樹脂的作業將成為繁瑣的作業。

作為未以此種方式在容器本體的平面部上形成水晶端子的結構，可以考慮采用如下結構，即，在作為容器本體的支承基板的側面上設置凹形結構，并在該側面上形成水晶端子。

但是，沿水平方向搭載振動片和IC芯片的水晶振蕩器，在安裝于用戶基板上之后，由于相對于用戶基板的彎曲強度等的影響，應力容易集中在支承基板的中心、具體來說是集中在穿過基板的長度方向上的中心的截面方向上。因此，存在根據所述凹形結構的形成位置的不同，而容易在支承基板上產生龜裂的情況。

因此，本發明的目的在于，提供一種在實現裝置整體的扁平化的同時，使與振動片等的連接穩定從而能夠對基板的應力進行抑制的電子裝置。

用于解決課題的方法

本發明是為了解決上述課題中的至少一部分而實施的，并能夠作為以下的方式或者應用例而實現。

[應用例1]一種電子裝置，具備：振動片；支承基板，其呈大致矩形形狀，并形成有引出布線，在其一個主面上固定有所述振動片，而在另一個主面上形成有安裝端子；框體，其呈大致矩形形狀，且以包圍所述振動片的周圍的方式而被配置在所述一個主面上；蓋體，其用于覆蓋所述框體的開口面，所述電子裝置的特征在于，在所述支承基板的側面上形成有，具備與所述引出布線電連接的端子的側面凹部，并且，所述側面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振動片的一側的所述側面上，且被配置在至少部分重合于如下區域的位置處，所述區域為，從所述基板的所述一個主面一側俯視時，由穿過所述框體中相互對置的外側側面的兩條延長線所夾的區域。

通過上述結構，在支承基板的振動片一側形成有由框體和蓋體構成的箱狀的構造部件，從而能夠對基板進行加固。由于側面凹部的至少一部分形成為，與穿過該框體中相互對置的外側側面的兩條延長線所夾的區域重合，因此能夠有效地對應力在側面凹部處集中而發生裂縫的情況進行抑制。另外，由于即使在壓電裝置上涂布了樹脂部件之后，側面凹部的端子也露出于外部，因此能夠容易地進行振動片的頻率調節等。

[應用例2]如應用例1所述的電子裝置，其特征在于，所述側面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振動片的一側的所述側面上，且被配置在，從所述基板的所述一個主面一側俯視時，由穿過所述框體中相互對置的所述外側側面的所述兩條延長線所夾的區域。

通過上述結構，由于在穿過所述框體中相互對置的外側側面的兩條延長線所夾的區域內形成側面凹部，因此能夠有效地對應力在側面凹部處集中而發生裂縫的情況進行抑制。