[發(fā)明專利]多層印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110052817.X
• 申請日: 2011-03-04
• 公開（公告）號: CN102196666A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林勝利
• 申請（專利權(quán)）人: 美國博通公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)的設(shè)計和制造，更具體地說，涉及一種PCB的通孔結(jié)構(gòu)(via?structure)。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)用于機械支撐和電連接電子組件，該電子組件使用層壓在基板上的導(dǎo)電通路(conductive?pathway)?？蓪⒚總€都具有自己導(dǎo)電通路的多個基板結(jié)合在一起以形成常規(guī)的多層PCB。一個基板上形成的導(dǎo)電通路可通過使用通孔結(jié)構(gòu)與另一個基板上形成的導(dǎo)電通路相連接。通常從一個基板到另一個基板進行鉆孔，然后通過填充和/或鍍上導(dǎo)電材料以形成常規(guī)的通孔結(jié)構(gòu)。

電子組件通常安裝在常規(guī)多層PCB的兩側(cè)。從常規(guī)多層PCB的第一基板上安裝的第一電子組件開始傳遞的電信號可通過常規(guī)通孔結(jié)構(gòu)到達安裝在第二基板上的第二電子組件。電信號通過常規(guī)通孔結(jié)構(gòu)從形成在第一基板上的第一導(dǎo)電通路中傳遞到形成在第二基板上的第二導(dǎo)電通路。常規(guī)通孔結(jié)構(gòu)將導(dǎo)致從第一導(dǎo)電通路到第二導(dǎo)電通路經(jīng)過的電信號的功率衰減，且還通過第一導(dǎo)電通路反射回一部分信號。通過第一導(dǎo)電通路的電信號的反射返回將損害形成在常規(guī)多層PCB上的電子組件的性能。

通常對更高頻率的信號進行布線的導(dǎo)電通路僅限于常規(guī)多層PCB的單個導(dǎo)電基板。然而，常規(guī)多層PCB的尺寸越來越小，因此要求不止一個基板來連接電子組件。常規(guī)多層PCB可具有數(shù)百、數(shù)千和甚至數(shù)萬個通孔來為常規(guī)多層PCB的基板間的電子信號布線。

因此需要一種通孔結(jié)構(gòu)來優(yōu)化電信號從多層PCB的第一基板上形成的第一導(dǎo)電通路到多層PCB的第二基板上形成的第二導(dǎo)電通路的傳遞通過，以克服以上所描述的弊端。通過以下的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點將變得顯而易見的。

發(fā)明內(nèi)容

依據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層印刷電路版(PCB)，包括：

形成在第一基板上的第一導(dǎo)電通路；

形成在第二基板上的第二導(dǎo)電通路；

通過第三基板形成的通孔結(jié)構(gòu)，以將所述第一導(dǎo)電通路連接到所述第二導(dǎo)電通路；和

第一閉合幾何結(jié)構(gòu)(closed?geometric?structure)，形成在所述第三基板的表面上以圍住所述通孔結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

規(guī)則多邊形。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

圓環(huán)。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

同心圓環(huán)。

優(yōu)選地，所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)由寬度和厚度進行表征，

其中所述寬度表示無導(dǎo)電材料的所述第三基板中的區(qū)域，和

其中所述厚度表示所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)的厚度。

優(yōu)選地，其中所述寬度和厚度表示電子設(shè)計自動化(EDA)軟件將使用的設(shè)計參數(shù)。

優(yōu)選地，多層PCB進一步包括：

第二閉合幾何結(jié)構(gòu)，形成在所述第三基板上以圍住所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)和所述通孔結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

規(guī)則多邊形。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

圓環(huán)。

優(yōu)選地，其中所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)包括：

同心圓環(huán)。

優(yōu)選地，所述第二閉合幾何結(jié)構(gòu)由第二寬度和第二厚度進行表征，

其中所述第二寬度表示無導(dǎo)電材料的所述第三基板中始于所述第一閉合幾何結(jié)構(gòu)的第二區(qū)域，和

其中所述第二厚度表示所述第二閉合幾何結(jié)構(gòu)的厚度。

優(yōu)選地，所述第三基板位于所述第一基板和所述第二基板之間。

依據(jù)本發(fā)明另一方面，提供一種多層印刷電路版(PCB)，包括：

形成在第一基板上的第一導(dǎo)電通路；

形成在第二基板上的第二導(dǎo)電通路；

通過第三基板形成的通孔結(jié)構(gòu)，以將所述第一導(dǎo)電通路連接到所述第二導(dǎo)電通路；和

一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)，形成在內(nèi)部非導(dǎo)電的表面上以形成多個電容，在所述通孔結(jié)構(gòu)到所述一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)的最外側(cè)一個之間以串聯(lián)方式設(shè)置所述多個電容。

優(yōu)選地，所述串聯(lián)電容包括：

第一電容，所述通孔結(jié)構(gòu)形成所述電容的第一導(dǎo)體，所述一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)的第一個閉合幾何結(jié)構(gòu)形成所述第一電容的第二導(dǎo)體。

優(yōu)選地，所述串聯(lián)電容進一步包括：

第二電容，所述一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)的所述第一個閉合幾何結(jié)構(gòu)形成所述第二電容的第一導(dǎo)體，所述一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)的第二個閉合幾何結(jié)構(gòu)形成所述第二電容的第二導(dǎo)體。

優(yōu)選地，所述一個或多個閉合幾何結(jié)構(gòu)的所述第二個閉合幾何結(jié)構(gòu)連接到形成在所述第三基板上的一個或多個導(dǎo)電通路。