[發明專利]散熱功能良好的LED照明器件

無效

• 申請號: 201110051046.2
• 申請日: 2011-03-03
• 公開（公告）號: CN102102820A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 劉東芳
• 申請（專利權）人: 東莞市遠大光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 張志醒

技術領域

本發明涉及一種LED照明燈器件，具體是指一種散熱功能良好的LED照明器件。

背景技術

目前LED?照明燈構造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導體工業技術的進步，發光二極管性價比日益提高，LED?照明燈取代傳統照明燈是大勢所趨。

市場上所有LED照明燈的LED大多是焊接在金屬材質的基板（如鋁基板）上。整個照明燈的散熱途徑：LED→PCB板(鋁基板)?→導熱絕緣膠→金屬外殼→燈體外。雖然鋁基板等金屬基板具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是由于是散熱途徑太長，LED產生的熱量不易排除，導致LED結溫升高，LED結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致LED失效。另外，LED照明燈長期處于高溫下工作，會造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現象。

散熱處理已經成為LED照明燈設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結結溫超過標準限定值，LED?就會加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散熱問題是LED照明燈最難解決的關鍵。其實LED的壽命完全取決于它的結溫，只要把LED照明燈的散熱處理好，LED的壽命提高到10萬小時以上是沒有問題的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱功能良好的LED照明器件。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板和若干個LED芯片，鋁基板上設有線路層，所述的鋁基板上設有若干個圓弧形凹槽，所述的LED芯片封裝在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導線與LED芯片的兩極電連接。

所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導熱絕緣膠。

由于采用了上述的結構，本發明將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果：

（1）、把一個或多個“LED芯片”封裝到“鋁基板”上，可縮短散熱途徑，散熱效果好，LED工作光效高，使用壽命長。

（2）、由于“LED芯片”直接封裝在“鋁基板”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了LED工作時的結溫，避免導致不可逆轉性光衰。

（3）、“圓弧形凹槽”可對LED進行聚光，加強LED光源的方向性和集中性，其結構簡單，成本低。

（4）、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED照明燈生產上減少了“LED焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED照明燈批量生產。

（5）、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了LED照明燈的散熱問題，LED照明燈5000小時光通量的維持率≥98%，10000小時光通量的維持率≥96%，LED照明燈使用壽命長達80000小時。

（6）、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，LED燈具采用定向式散熱處理，使照明燈工作時產生的熱量迅速傳導至外殼。

附圖說明

圖１是散熱功能良好的LED照明器件的立體圖。

圖2是散熱功能良好的LED照明器件的部分剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的描述。

如圖1和圖2所示，本發明所述的散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板1和若干個LED芯片2，鋁基板1上設有線路層，鋁基板由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成，鋁基板具有優異的導熱能力、良好的機械加工性能及強度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能。所述的鋁基板1上設有若干個圓弧形凹槽3，所述的LED芯片2封裝在圓弧形凹槽3中，所述的LED芯片2與圓弧形凹槽3之間填充有導熱絕緣膠。所述的鋁基板1在每個圓弧形凹槽3的兩側設有與線路層電連接的LED芯片焊點4，LED芯片焊點4通過導線與LED芯片2的兩極電連接。