[發(fā)明專利]開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110049600.3
• 申請日: 2011-03-01
• 公開（公告）號: CN102156440A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊開錦;吳陽明;王摟
• 申請（專利權(quán)）人: 上海維宏電子科技有限公司;上海奈凱電子科技有限公司
• 主分類號: G05B19/19
• 分類號: G05B19/19;G05B19/4097
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

(1)控制刀具從初始位置移動至位于工件一側(cè)的安全位置；

(2)控制刀具下移單次開槽深度d；

(3)控制刀具從工件一側(cè)平移至工件另一側(cè)，完成單次開槽；

(4)依次重復(fù)步驟(2)～(3)m-1次，m為開槽次數(shù)，直至完成預(yù)設(shè)的總開槽深度D，并進(jìn)入步驟(5)；

(5)控制刀具從工件一側(cè)的安全位置返回所述的初始位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，當(dāng)總開槽深度D是單次開槽深度d的整數(shù)倍，即D％d＝0時，所述的開槽次數(shù)m為：

m=Dd,]]>

當(dāng)總開槽深度D不是單次開槽深度d的整數(shù)倍，即D％d≠0時，所述的開槽次數(shù)m為：

m=(D-D%d)d+1,]]>

其中，％為取余運(yùn)算符，D％d＝0即指：D＝kd+r，k為整數(shù)，r＝0。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，當(dāng)總開槽深度D不是單次開槽深度d的整數(shù)倍，即D％d≠0時，第m次開槽的深度d_m為：D％d。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，所述的安全位置為與工件一側(cè)的距離大于預(yù)設(shè)的安全距離的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，所述的刀具初始位置位于工件的A側(cè)，所述的步驟(1)具體為：

控制刀具下移至位于工件A側(cè)的安全位置，下移的距離為工件表面與刀具初始位置的高度差。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，當(dāng)所述的開槽次數(shù)m為奇數(shù)時，所述的數(shù)控系統(tǒng)重新設(shè)定開槽次數(shù)M為m+1，以經(jīng)過第M次開槽，使刀具從工件B側(cè)平移至A側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，所述的步驟(5)具體為：

控制刀具從工件A側(cè)的安全位置上移至所述的初始位置，上移的距離為工件表面與刀具初始位置的高度差與總開槽深度D的和。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的開槽機(jī)數(shù)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開槽動作實(shí)時控制的方法，其特征在于，所述的第M次開槽的深度d_M為0。