[發明專利]一種電池的密封組件及其制作方法、以及一種鋰離子電池有效
| 申請號: | 201110046069.4 | 申請日: | 2011-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN102651482A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發明(設計)人: | 林信平;周龍飛;張偉鋒;任永鵬;張保祥 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H01M10/0525 | 分類號: | H01M10/0525;H01M2/32;H01M2/08;H01M2/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電池 密封 組件 及其 制作方法 以及 鋰離子電池 | ||
1.一種電池的密封組件,其特征在于,包括:
陶瓷基板,其上開設有通孔;
金屬板,連接于所述陶瓷基板的上端面,其上開設有穿孔;
蓋板,連接于所述陶瓷基板的下端面,其上開設有過孔;
芯柱,其穿設于所述穿孔、通孔、過孔中,并與所述穿孔相連接。
2.根據權利要求1所述的電池的密封組件,其特征在于,所述芯柱的上端露出金屬板,下端露出蓋板。
3.根據權利要求1所述的電池的密封組件,其特征在于,所述芯柱上設有凸臺,所述凸臺與所述金屬板的穿孔相連接。
4.根據權利要求1所述的電池的密封組件,其特征在于,所述陶瓷基板為氧化鋁基板、氧化鋯基板、氮化鋁基板、氮化硼基板、氮化硅基板、氧化鋁和氧化鋯的復合基板中的一種,陶瓷基板的厚度為0.3-5mm,所述通孔設于陶瓷基板的中部,通孔的孔徑比芯柱的直徑大0.5-2mm;
所述金屬板的厚度為0.1-1.5mm,所述穿孔設于金屬板的中部;
所述蓋板為鋁板或鋁合金板,蓋板的長、寬尺寸大于所述陶瓷基板、金屬板的長、寬尺寸,其厚度為0.1-1.5mm,所述過孔設于蓋板的中部,過孔的孔徑等于所述通孔的孔徑。
5.根據權利要求1所述的電池的密封組件,其特征在于,所述芯柱與所述通孔之間留有第一間隙、芯柱與所述過孔之間留有第二間隙,所述第一間隙和第二間隙中填充有填充體。
6.根據權利要求5所述的電池的密封組件,其特征在于,所述填充體為樹脂。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的電池的密封組件,其特征在于,所述電池的密封組件為電池負極的密封組件,所述金屬板為銅板或銅合金板,所述芯柱為銅柱或銅合金柱。
8.根據權利要求1-6任意一項所述的電池的密封組件,其特征在于,所述電池的密封組件為電池正極的密封組件,所述金屬板為鋁板或鋁合金板,所述芯柱為鋁柱或鋁合金柱。
9.一種如權利要求7所述的電池的密封組件的制作方法,包括下述步驟:步驟1、采用直接覆銅法將金屬板與陶瓷基板相連接;
步驟2、將蓋板與陶瓷基板相焊接;
步驟3、將芯柱順序穿過金屬板的穿孔、陶瓷基板的通孔、以及蓋板的過孔,再將芯柱與金屬板的穿孔相焊接。
10.根據權利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述制作方法還包括步驟4、在芯柱與通孔之間的第一間隙、以及芯柱與過孔之間的第二間隙中填入填充體。
11.根據權利要求9或10所述的制作方法,其特征在于,在步驟1中,所述直接覆銅法的溫度為1063-1084℃,氣氛為含有0-500pm氧氣的氮氣氣氛。
12.根據權利要求9或10所述的制作方法,其特征在于,在步驟2中,所述蓋板與陶瓷基板采用釬焊工藝相焊接,釬焊工藝所采用的焊料為Al-Si-Mg合金,其中,Si的含量為0-12wt%,Mg的含量為0-12wt%,余量為Al;釬焊工藝的溫度為570-660℃,氣氛為真空或惰性氣體氣氛。
13.根據權利要求9或10所述的制作方法,其特征在于,在步驟3中,所述芯柱采用物理焊接方法焊接于金屬板的穿孔中,所述物理焊接方法為電阻焊、激光焊或者超聲焊。
14.一種如權利要求8所述的電池的密封組件的制作方法,包括下述步驟:
步驟1、將金屬板、蓋板分別焊接于陶瓷基板的上、下端面;
步驟2、將芯柱順序穿過金屬板的穿孔、陶瓷基板的通孔、以及蓋板的過孔,再將芯柱與金屬板的穿孔相焊接。
15.根據權利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述制作方法還包括步驟3、在芯柱與通孔之間的第一間隙、以及芯柱與過孔之間的第二間隙中填入填充體。
16.根據權利要求14或15所述的制作方法,其特征在于,在步驟1中,所述金屬板、蓋板與陶瓷基板采用釬焊工藝相焊接,釬焊工藝所采用的焊料為Al-Si-Mg合金,其中,Si的含量為0-12wt%,Mg的含量為0-12wt%,余量為Al;釬焊工藝的溫度為570-660℃,氣氛為真空或惰性氣體氣氛。
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