[發明專利]線路組件

有效

• 申請號: 201110042223.0
• 申請日: 2006-07-24
• 公開（公告）號: CN102157494A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 林茂雄;羅心榮;周秋明;周健康
• 申請（專利權）人: 米輯電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/532
• 分類號: H01L23/532;H01L23/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種線路組件，包括：

一基底(226)；

一第一絕緣層(204)，位于該基底(226)上；

一第一金屬層，位于該第一絕緣層(204)上，且該第一金屬層包括一第一黏著/阻障層(206)、一第一種子層(208)與一第一金屬線圈(214)，該第一種子層(208)位于該第一黏著/阻障層(206)上，該第一金屬線圈(214)位于該第一種子層(208)上，該第一金屬線圈(214)包括一第一電鍍金屬層；

一第二絕緣層(222)，位于該第一絕緣層(204)與該第一金屬層上；

一第二金屬層，位于該第二絕緣層(222)上，且該第二金屬層包括一第二黏著/阻障層(274)、一第二種子層(276)與一第二金屬線圈(282)，該第二種子層(276)位于該第二黏著/阻障層(274)上，該第二金屬線圈(282)位于該第二種子層(276)上并且連接該第一金屬線圈(214)，該第二金屬線圈(282)包括一第二電鍍金屬層；

一第三絕緣層(284)，位于該第二金屬層上，且該第三絕緣層(284)接觸該第二電鍍金屬層的側壁；以及

一打線導線(228)，連接該第二金屬層。

2.如權利要求1所述的線路組件，其中該打線導線(228)經由位于該第三絕緣層(284)內的一開口(286)連接該第二金屬層。

3.如權利要求1所述的線路組件，其中該第一電鍍金屬層包括一金層。

4.如權利要求1所述的線路組件，其中該第一電鍍金屬層包括一銅層。

5.如權利要求1所述的線路組件，其中該第二電鍍金屬層包括一金層。

6.如權利要求1所述的線路組件，其中該第二電鍍金屬層包括一銅層。

7.如權利要求1所述的線路組件，其中該第二電鍍金屬層的厚度介于2微米至30微米之間。

8.如權利要求1所述的線路組件，其中該第一黏著/阻障層(206)包括鈦金屬、氮化鈦、鈦鎢合金、鉭金屬層、鉻、鉻銅合金或氮化鉭。

9.如權利要求1所述的線路組件，其中該第二黏著/阻障層(274)包括鈦金屬、氮化鈦、鈦鎢合金、鉭金屬層、鉻、鉻銅合金或氮化鉭。

10.如權利要求1所述的線路組件，其中該第二絕緣層(222)接觸該第一電鍍金屬層的側壁。