[發明專利]一種半導體方形基片旋轉自動緊固裝置無效
| 申請號: | 201110021346.6 | 申請日: | 2011-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN102270592A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發明(設計)人: | 王陽;王紹勇 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 方形 旋轉 自動 緊固 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體領域,具體為一種用以在半導體生產中的方形基片旋轉自動緊固裝置,達到方形基片的快速安裝和旋轉過程中的自動緊固,保護方形基片在生產過程中的安全運行和快速的裝卸。
背景技術
目前,半導體方形基片的旋轉工藝處理過程中由于緊固裝置的安全要求,生產過程中會發生安裝不方便,耽誤生產時間,安裝方便的緊固裝置會有可能發生旋轉時候的安全問題,例如半導體掩模板生產和清洗工藝對安全性和產量有很高要求,復雜的緊固結構會是生產產量降低,而簡單的緊固結構又會使方形基片旋轉時候的安全性降低。
發明內容
為了克服上述的種種不足,本發明提供一種半導體生產中半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,通過利用旋轉離心作用,達到快速裝卸和安全旋轉方形基片的雙重需要。
本發明的技術方案是:
一種半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,該裝置設有緊固裝置和圓形卡盤,在圓形卡盤上方安裝有緊固裝置,需要被加工的方形基片安裝于緊固裝置上。
所述的半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,四個緊固裝置均勻分布于圓形卡盤,方形基片的四個角直接卡在四個緊固裝置上。
所述的半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,圓形卡盤旋轉時,帶動四個緊固裝置一起旋轉,同時帶動方形基片旋轉。
所述的半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,緊固裝置設有支撐限位卡柱、離心壓片、軸孔,支撐限位卡柱上開有軸孔,離心壓片通過軸孔和支撐限位卡柱連接。
5、按照權利要求4所述的半導體方形基片旋轉自動緊固裝置,其特征在于:離心壓片的重心在后部,在整個裝置靜止時,離心壓片呈現張開的狀態;緊固裝置的離心壓片在整個裝置旋轉時,離心壓片呈現閉合的狀態,壓緊方形基片。
本發明的優點及有益效果是:
1、本發明可以實現快速裝卸方形基片。
2、本發明可以實現在旋轉的時候自動安全鎖緊方形基片。
3、本發明同時實現安全性和產能的雙重需求。
總之,本發明用以在半導方形基片旋轉自動緊固裝置,達到半導體用方形基片,例如:掩模板和LCD,清洗前后的快速裝卸和旋轉時候的自動緊固需求。通過專用卡盤結構達到在清洗前后的快速裝卸,直接取放,無需任何多余動作和工序。在旋轉方形基片的時候,專用卡盤結構會自動利用離心力原理,達到自動保護住方形基片,保證旋轉時候,不會發生基片脫落和傾斜。
附圖說明
圖1是本發明卡盤整體結構示意圖。
圖2是本發明卡盤裝上方形基片后示意圖。
圖3是本發明卡盤自動緊固裝置在靜止時示意圖。
圖4是本發明卡盤自動緊固裝置在旋轉時示意圖。
圖中,1緊固裝置;2圓形卡盤;3方形基片;4支撐限位卡柱;5離心壓片;6軸孔。
具體實施方式
如圖1-4所示,本發明在半導體生產中方形基片旋轉自動緊固裝置,主要包括:緊固裝置1、圓形卡盤2、方形基片3(比如石英掩模板)、支撐限位卡柱4、離心壓片5、軸孔6等,具體結構如下:
如圖1所示,在圓形卡盤2上方安裝有四個緊固裝置1,方形基片3安裝于四個緊固裝置1上,通過這四個緊固裝置1限制方形基片3的橫向移動,使其在旋轉的時候不會發生側滑。
如圖2所示,四個緊固裝置1均勻分布于圓形卡盤2,方形基片3的四個角直接卡在四個緊固裝置1上,圓形卡盤2旋轉的時候,帶動四個緊固裝置1一起旋轉;同時,帶動方形基片3旋轉。
如圖3所示,緊固裝置1設有支撐限位卡柱4、離心壓片5、軸孔6等,支撐限位卡柱4上開有軸孔6,離心壓片5通過軸孔6和支撐限位卡柱4連接,由于離心壓片5的重心在后部(外側),在整個裝置靜止的時候,離心壓片5呈現張開的狀態,從而在裝卸方形基片3的時候,達到快速和方便。
如圖4所示,緊固裝置1的離心壓片5在整個裝置旋轉的時候,由于離心力的作用,離心壓片5呈現出閉合的狀態,從而壓緊方形基片3的四個角,達到在旋轉的時候,不會造成方形基片3的脫離。
結果表明,本發明通過特殊設計的卡盤和離心緊固裝置,達到在方形基片裝卸的時候,不需要任何附加的裝卸工具和裝卸時間,直接取放,快速方便。在工藝需要旋轉方形基片的時候,通過特殊的安全緊固裝置達到自動的卡緊方形基片,保證旋轉過程中,方形基片穩定在卡盤上方,不會發生脫落和滑動。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





