[發(fā)明專利]集成電路裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110009882.4
• 申請(qǐng)日: 2011-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN102479761A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王釗文;任興華;羅盛綱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/36
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種集成電路裝置，包含：

一半導(dǎo)體基板，具有一第一區(qū)域及一第二區(qū)域；

一導(dǎo)電插塞，設(shè)置于該半導(dǎo)體基板的第一區(qū)域；

至少一主動(dòng)元件，設(shè)置于該半導(dǎo)體基板的第二區(qū)域：

一導(dǎo)電層，電氣連接該導(dǎo)電插塞及該主動(dòng)元件且由該第一區(qū)域向該第二區(qū)域延伸；

一輔助結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該半導(dǎo)體基板的第一區(qū)域且鄰近該導(dǎo)電插塞，其中該輔助結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以降低該主動(dòng)元件的操作熱產(chǎn)生的熱效應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其中該輔助結(jié)構(gòu)包含：

一導(dǎo)電元件；以及

一介電元件，設(shè)置于該導(dǎo)電元件及該半導(dǎo)體基板之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該導(dǎo)電元件包含一第一區(qū)塊及一第二區(qū)塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該介電元件夾置于該導(dǎo)電元件及該半導(dǎo)體基板之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)連接于該導(dǎo)電層。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)另包含一插塞，連接該導(dǎo)電元件及該導(dǎo)電層。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該介電元件環(huán)繞該導(dǎo)電元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該介電元件包覆該導(dǎo)電元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)設(shè)置于該導(dǎo)電插塞及該主動(dòng)元件之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)包含多個(gè)孔洞。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)包含至少一環(huán)形件，環(huán)繞該導(dǎo)電插塞。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于，該輔助結(jié)構(gòu)包含多個(gè)溝槽。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，還包含：

一接墊；以及

多條金屬線，連接該輔助結(jié)構(gòu)及該接墊。