[發明專利]一種印制電路板敷銅方法及敷銅印制電路板有效
| 申請號： | 201110007965.X | 申請日： | 2011-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN102159039A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 石裕輝 | 申請（專利權）人： | 深圳創維數字技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;潘中毅 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 方法 | ||
1.一種印制電路板敷銅方法，其特征在于，包括：
將印制電路板上安裝球狀引腳柵格陣列BGA封裝元器件的區域設置為敷銅禁止區域；
在所述印制電路板上除所述敷銅禁止區域外的閑置區域進行敷銅。
2.如權利要求1所述的印制電路板敷銅方法，其特征在于，所述印制電路板上設置有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤。
3.如權利要求2所述的印制電路板敷銅方法，其特征在于，所述敷銅禁止區域是所述印制電路板上，包圍了所有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤的區域。
4.如權利要求3所述的印制電路板敷銅方法，其特征在于，所述敷銅禁止區域是所述印制電路板上，包圍了所有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤的，且面積最小的區域。
5.如權利要求1至4中任一項所述的印制電路板敷銅方法，其特征在于，所述BGA封裝元器件通過回流焊方式焊接在所述印制電路板上。
6.一種敷銅印制電路板，其特征在于，該印制電路板上設有敷銅禁止區域，所述敷銅禁止區域為印制電路板上安裝球狀引腳柵格陣列BGA封裝元器件的區域，所述敷銅禁止區域沒有銅片覆蓋。
7.如權利要求6所述的敷銅印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上設置有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤。
8.如權利要求7所述的敷銅印制電路板，其特征在于，所述敷銅禁止區域是所述印制電路板上，包圍了所有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤的區域。
9.如權利要求8所述的敷銅印制電路板，其特征在于，所述敷銅禁止區域是所述印制電路板上，包圍了所有與所述BGA封裝元器件的引腳對應的焊盤的，且面積最小的區域。
10.如權利要求6至9中任一項所述的敷銅印制電路板，其特征在于，所述焊盤用于與所述BGA封裝元器件的引腳通過回流焊方式焊接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳創維數字技術股份有限公司，未經深圳創維數字技術股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110007965.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種升降機電氣自動檢測裝置
- 下一篇：燒結堆取料機皮帶連鎖信號控制系統
