[發明專利]真空密封的封口方法無效
| 申請號： | 201110006408.6 | 申請日： | 2011-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN102588587A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 李有良 | 申請（專利權）人： | 神基科技（南昌）有限公司 |
| 主分類號： | F16J15/00 | 分類號： | F16J15/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 密封 封口 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種真空密封的封口方法，應用于制造熱柱或均熱板產品的制造過程中，該熱柱或均熱板具有一開放口的抽真空管道，其特征在于，本發明真空密封的封口方法包括以下步驟：
在該抽真空管道中固定一膠質密封裝置；
將固定有該膠質密封裝置的該抽真空管道的開放口連接至一抽真空裝置上抽真空；
抽真空作業完畢后，將該抽真空管道在固定該膠質密封裝置的位置變形，使該抽真空管道壓緊該膠質密封裝置形成密封；
將該抽真空管道在固定該膠質密封裝置上方的末端管道變形封口并切斷，去除多余的管道；
對該抽真空管道的裁切端口進行熱熔永久封口。
2.根據權利要求1所述的真空密封的封口方法，其特征在于：該膠質密封裝置為耐高溫硅膠筒。
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