[發(fā)明專利]一種MOCVD石墨盤清潔裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110006343.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102174690A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉建平;張永紅;王峰;王懷兵;朱建軍;張書明;楊輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C16/00 | 分類號(hào): | C23C16/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mocvd 石墨 清潔 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種MOCVD石墨盤清潔裝置,特別涉及一種利用腐蝕性氣體在高溫下與石墨盤沉積物反應(yīng)從而達(dá)到清潔效果的MOCVD石墨盤清潔裝置。
背景技術(shù)
金屬有機(jī)物化學(xué)汽相沉積(Metal-organic?Chemical?Vapor?Deposition,簡(jiǎn)寫MOCVD)設(shè)備主要用于化合物半導(dǎo)體材料與器件(比如GaAs、InP、GaN、ZnS、ZnO及其合金材料和器件結(jié)構(gòu))的生長(zhǎng)。石墨盤是MOCVD里面用來承載圓晶的部件,根據(jù)MOCVD設(shè)備的大小,石墨盤可以放置1到100多片圓晶,圓晶與圓晶之間存在空隙。在圓晶上生長(zhǎng)半導(dǎo)體材料或器件結(jié)構(gòu)后,圓晶之間的空隙也會(huì)沉積上半導(dǎo)體材料。對(duì)于GaN基LED或激光器而言,在生長(zhǎng)完一爐圓晶后,必須清洗掉沉積在石墨盤上的材料,以避免這些材料摻入下一爐圓晶結(jié)構(gòu)中,否則會(huì)影響下一爐LED或激光器結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生長(zhǎng)重復(fù)性。對(duì)于不含AlGaN合金或含AlGaN合金較少的GaN基LED結(jié)構(gòu),在MOCVD設(shè)備中原位高溫烘烤雖可去除沉積在石墨盤上的少量沉積物,但卻占用了MOCVD可用于生長(zhǎng)LED結(jié)構(gòu)的大量時(shí)間,由于MOCVD設(shè)備非常昂貴(一般一臺(tái)商用MOCVD設(shè)備的價(jià)格高于1000萬元人民幣),從經(jīng)濟(jì)效應(yīng)上考慮,在MOCVD設(shè)備里原位烘烤清洗石墨盤是不經(jīng)濟(jì)的。為此,市場(chǎng)上出現(xiàn)了專門用于清洗MOCVD石墨盤的烘烤爐,其烘烤溫度可達(dá)1400度,可通入氮?dú)狻錃饣蚱浠旌蠚怏w,可以有效去除不含AlGaN合金或含AlGaN合金較少的GaN基LED沉積物。但這種烘烤爐在烘烤過程中只通入氮?dú)夂蜕倭繗錃獾炔痪哂懈g性的氣體,其去除石墨盤上的沉積物完全依賴于高溫分解。對(duì)于AlGaN等不易分解的材料,1400度并不能使其完全分解,而現(xiàn)有高溫爐技術(shù)要獲得更高的溫度,其技術(shù)難度也很大,且設(shè)備生產(chǎn)成本和使用成本都很高。因此對(duì)于含AlGaN合金較多(包括較高Al組分和較厚的AlGaN層)的GaN基LED結(jié)構(gòu)或激光器結(jié)構(gòu),現(xiàn)有高溫烘烤爐并不能有效去除外延生長(zhǎng)后附著在石墨盤上的沉積物,這將影響后期GaN基LED結(jié)構(gòu)或激光器結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)質(zhì)量和生長(zhǎng)重復(fù)性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有高溫烘烤爐的不足,提供一種可以徹底清潔石墨盤表面沉積物的MOCVD石墨盤清潔裝置。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種MOCVD石墨盤清潔裝置,其包括:氣路控制器,真空反應(yīng)室,加熱單元,壓力控制器,泵,尾氣處理裝置;帶腐蝕性的氣體與載氣進(jìn)入所述氣路控制器中,該氣路控制器將其按比率混合后通入所述的真空反應(yīng)室內(nèi),所述的加熱單元進(jìn)行加熱控溫,且所述的壓力控制器進(jìn)行壓力控制,該混合氣體與石墨盤表面沉積物充分反應(yīng),反應(yīng)殘留物通過泵隨載氣一起排出真空反應(yīng)室,進(jìn)入尾氣處理裝置進(jìn)行凈化處理。
進(jìn)一步地,所述的帶腐蝕性的氣體為HCl、HF、HBr、Cl2、BCl3中的一種或幾種氣體。
進(jìn)一步地,所述的載氣為氮?dú)饣虻獨(dú)馀c氫氣的混合氣體。
進(jìn)一步地,所述的真空反應(yīng)室為石英玻璃質(zhì)地的。
進(jìn)一步地,所述的真空反應(yīng)室兩頭各有一帶水冷的法蘭。
進(jìn)一步地,所述的真空反應(yīng)室內(nèi)壓力由所述的壓力控制器控制,其調(diào)控范圍為20毫巴~1000毫巴。
進(jìn)一步地,所述的加熱單元采用電阻絲或射頻加熱。
進(jìn)一步地,所述的真空反應(yīng)室內(nèi)溫度采用熱電偶測(cè)溫。
進(jìn)一步地,所述的真空反應(yīng)室內(nèi)最高加熱溫度為1400℃。
進(jìn)一步地,所述的尾氣處理裝置為水洗式凈化處理裝置,將廢氣中的殘留腐蝕性氣體、固體微粒及其它顆粒粉塵水溶于廢液中,達(dá)到凈化廢氣的效果。
本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:
本發(fā)明所提供的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造和使用成本低廉、清潔石墨盤時(shí)效果好、處理時(shí)間短,廣泛適用于外延生長(zhǎng)后附著在石墨盤上的固體沉積物的清潔。
附圖說明
圖1是MOCVD石墨盤的外觀示意圖;
圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的MOCVD石墨盤清潔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明。
實(shí)施例一
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
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