[發(fā)明專利]應(yīng)用濺鍍制造天線的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110004608.8
• 申請(qǐng)日: 2011-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN102586725A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹承輝;王勝弘;胡士豪;胡健華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紐西蘭商青島長(zhǎng)弓電子公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/34;C23C14/58;C23C14/18;C23C14/20
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 劉祖芬

1.一種應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，包含下列步驟:?

取一個(gè)基板，作為金屬鍍層的底層基材；

將一個(gè)具有天線圖案的光罩置于該基板上方；其中在光罩上與天線的圖案對(duì)應(yīng)的部分已鏤空；

將金屬以濺鍍的方式鍍至該光罩上方；該濺鍍的金屬將穿過該光罩鏤空部位，而在該基板上形成一個(gè)對(duì)應(yīng)該天線圖案的金屬區(qū)；以及

以激光雕刻的方式將天線圖案金屬區(qū)的邊緣切齊，是以激光雕刻機(jī)依據(jù)所規(guī)劃的天線圖譜切齊天線圖案金屬區(qū)的邊緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所示的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為:

對(duì)該金屬區(qū)的上方復(fù)應(yīng)用化學(xué)鍍或電鍍的方式將該金屬區(qū)增厚形成一層以承載較大的電流的增厚層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所示的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為:在該天線外表形成一層包覆于該天線于該基板上的包覆層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，該基板為陶瓷基板或塑膠基板或高分子聚合材料或復(fù)合材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，濺鍍的金屬為鎳、鉻、銅或這些金屬的合金。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，濺鍍有該金屬區(qū)的基板為一個(gè)機(jī)殼，且該金屬區(qū)位于該機(jī)殼的內(nèi)側(cè)。

7.一種應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，包含下列步驟:

先取置一基板，作為金屬鍍層的底層基材；

將金屬以濺鍍的方式鍍至基材上方，形成一層金屬層，以激光雕刻的方式于濺鍍金屬層上雕刻，形成天線圖案金屬區(qū)；以及

對(duì)該金屬區(qū)的上方復(fù)應(yīng)用化學(xué)鍍或電鍍的方式將該金屬區(qū)增厚形成一層以承載較大的電流的增厚層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為:在該天線外表形成一層以包覆該天線于該基板上的包覆層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，該基板為陶瓷基板或塑膠基板或高分子聚合材料或復(fù)合材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，濺鍍的金屬為鎳、鉻、銅或這些金屬的合金。

11.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的應(yīng)用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，濺鍍有該金屬區(qū)的基板為一個(gè)機(jī)殼，且該金屬區(qū)位于該機(jī)殼的內(nèi)側(cè)。