[發明專利]涂覆玻璃基板的設備及方法有效
| 申請號: | 201080067579.3 | 申請日: | 2010-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN102947010A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | S·考皮寧;M·拉賈拉 | 申請(專利權)人: | BENEQ有限公司 |
| 主分類號: | B05B5/08 | 分類號: | B05B5/08;B05B5/03;C03C17/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 芬蘭;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種涂覆玻璃基板的設備,且更具體地涉及根據權利要求1的前序部分所述的設備。本發明進一步涉及一種涂覆玻璃基板的方法,具體地涉及根據權利要求18的前序部分所述的方法。
背景技術
眾所周知的是,通過將液態起始材料霧化為微滴并且將形成的微滴引導到待涂覆的玻璃的表面上來生產涂層,能夠使用液態起始材料涂覆玻璃。換句話說,根據現有技術,微滴是以液態微滴的形式被帶至待涂覆的基板表面,由此在基板表面上形成涂層,使得被帶至表面上的微滴先被熱解或微滴的可蒸發物質被蒸發,以在基板表面形成涂層。另一種現有技術的用于在玻璃基板上形成涂層的方法使用氣相沉積法,其中,液態起始材料先被霧化成液態微滴,而液態微滴更進一步被蒸發,使得蒸發的起始材料與玻璃表面發生反應或者相互發生反應,以在玻璃表面上形成涂層。
上述現有技術的涂覆處理的問題在于,由于難以控制所形成的液態微滴的分布,所以所生成的涂層是不均勻的。換句話說,所生成的涂層的均勻度將取決于微滴在玻璃基板上沉積的均勻度或微滴在被蒸發時的均勻度。
發明內容
本發明的目的在于提供一種涂覆玻璃基板的設備及一種涂覆玻璃基板的方法,以克服前述問題。本發明的目的通過根據權利要求1的特征部分所述的用于涂覆玻璃基板的設備實現。本發明的目的進一步通過根據權利要求18的特征部分所述的用于涂覆玻璃基板的方法實現。
從屬權利要求中公開了本發明的優選實施例。
本發明是基于以下想法:利用一種或多種液態原材料,通過首先利用一個或多個霧化器將一種或多種液態原材料霧化成微滴,然后在霧化期間或霧化之后對微滴電性充電,以涂覆玻璃基板。根據本發明,微滴是在引導微滴進入沉積腔室以涂覆玻璃基板之前在單獨的充電腔室中被充電。充電腔室設置在沉積腔室上游,且電性充電的微滴從充電腔室被引導至沉積腔室,在沉積腔室中,利用一個或多個電場將電性充電的微滴朝向玻璃基板引導。
本發明的優點在于,由于電性充電的微滴的電荷傾向于使電性充電的微滴彼此排斥,所以在單獨的充電腔室中微滴的分布是均勻的。因此,微滴的電荷在充電的微滴之間提供了排斥力,使得微滴的分布傾向于變為均勻的。當充電的微滴從充電腔室被引導至沉積腔室時,單獨的充電腔室也為微滴分布變得均勻的時間。本發明同樣具有下列優點:沉積腔室可設置有沿著微滴的運動方向相鄰地和/或相繼地布置的兩個或更多個電場,且至少某些電場可以具有用于調整電性充電的微滴在沉積腔室中的分布的不同的電場強度。
附圖說明
在下文中,將參照附圖通過優選實施例更詳細地描述本發明。
圖1示意性地示出了本發明的第一實施例;
圖2示意性地示出了本發明的第二實施例;
圖3示意性地示出了本發明的第三實施例;
圖4示意性地示出了本發明的第四實施例;
圖5示意性地示出了本發明的沉積腔室的一個實施例;以及
圖6A和圖6B示意性地示出了本發明的充電腔室的一個實施例。
具體實施方式
圖1大體上示出了本發明的第一實施例,其中在涂覆設備中,在玻璃基板15上形成涂層。典型尺寸為1100mm?x?1400mm的平板玻璃基板15由右往左移動。玻璃基板15先進入包括加熱器25的加熱爐24。加熱器25可以使輻射式的、對流式的或類似形式的。在加熱爐24中,玻璃基板15被加熱至高于玻璃基板15的退火點(退火溫度)的溫度。退火點取決于玻璃基板15的成分,對于鈉鈣玻璃(soda-limeglass)而言為約500℃,而對于石英玻璃(fused?silica)而言約為1100℃。然后,玻璃基板15進入涂覆單元26,在涂覆單元26中,微滴3沉積在玻璃基板15上,或在沉積腔室16中被朝向玻璃基板15引導。氣浮裝置27通過氣體噴吹動作使玻璃基板15浮起,該氣體通過導管28供應。微滴3通過雙流體霧化器2形成。前體液體通過導管29供應至霧化器2,而霧化氣體通過導管31供應至霧化器2。霧化氣體通過電暈充電電極32,電源35向所述電極32供應高電壓。電暈充電電極32通過電絕緣器36與涂覆單元26的外殼分離,反電極37優選地形成充電噴嘴的一部分,其表面形成噴嘴的內壁。當霧化氣體流經電暈充電電極32時,霧化氣體被電性充電。電暈充電使得能夠同時獲得高電荷密度、均勻充電電場及最小化的故障發生率。此外,電暈充電使得能夠通過同一設備產生正電性微滴和負電性微滴。
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