[發明專利]熱活化可膠合表面元件有效
| 申請號： | 201080064370.1 | 申請日： | 2010-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN102762681A | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | H.K.安格爾丁格;J.格魯瑙爾;K.凱特-特爾根布舍 | 申請（專利權）人： | 德莎歐洲公司 |
| 主分類號： | C09J5/06 | 分類號： | C09J5/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 沈斌 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活化 膠合 表面 元件 | ||
【權利要求書】：
1.片狀元件，其包含至少一種熱可活化粘合劑、至少一種可感應加熱的材料和至少一種導熱性填料，其特征在于所述填料的材料具有至少0.5W/(m*K)的導熱系數。
2.權利要求1的片狀元件，其特征在于所述導熱性填料的材料是非導電的。
3.前面權利要求中任一項的片狀元件，其特征在于所述導熱性填料以填料粒子的形式使用和/或包含填料粒子。
4.權利要求3的片狀元件，其特征在于所述填料粒子是由比例大于95wt%的α-氧化鋁組成的氧化鋁粒子。
5.權利要求4的片狀元件，其特征在于所述氧化鋁粒子的比例，基于所述熱可活化粘合劑與所述填料，在20wt%至90wt%范圍內，更具體而言在40wt%至80wt%范圍內。
6.權利要求3至5中任一項的片狀元件，其特征在于所述填料粒子是每單位質量比表面積為1.3m2或更小、更具體而言1.0m2或更小的初級粒子。
7.權利要求3至6中任一項的片狀元件，其特征在于所述初級粒子的比例，基于所述熱可活化粘合劑與所述填料，在5體積%至70體積%范圍內，優選在15體積%至50體積%的范圍內。
8.前面權利要求中任一項的片狀元件，其特征在于所述填料粒子的平均直徑是至少1μm，優選2μm~500μm，非常優選2~200μm，極其優選40μm~150μm。
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