[發明專利]粘合片以及電子部件的制造方法

無效

• 申請號: 201080058000.7
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102712830A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 高津知道
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J4/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J175/14;H01L21/301;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁

1.一種粘合片，具有基膜，以及在基膜上層疊的紫外線固化型粘合劑，其特征在于，紫外線固化型粘合劑含有重量平均分子量100萬以上的丙烯酸酯共聚物100質量份、具有3個以上碳-碳雙鍵的光聚合性丙烯酸酯20-200質量份、異氰酸酯固化劑0.1-10質量份，丙烯酸酯共聚物進行共聚時的單體中，具有羥基或羧基其中之一，或二者都有的單體的含量為0質量%以上0.1質量%以下。

2.如權利要求1所述的粘合片，其特征在于，具有3個以上碳-碳雙鍵的光聚合性丙烯酸酯為聚氨酯丙烯酸酯。

3.如權利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，基膜為離聚物樹脂。

4.一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括：背面磨削工序，對電子部件集合體的電路圖案非形成面進行磨削；貼合工序，背面磨削工序之后在電子部件集合體的磨削面上貼合權利要求1至3中任意一項所述的粘合片；切割工序，貼合工序之后將電子部件集合體芯片化，切割為單個電子部件；紫外線照射工序，切割工序之后對粘合片進行紫外線照射；拾取工序，紫外線照射工序之后拾取電子部件。