[發明專利]熱解工藝和產物有效
| 申請號: | 201080056905.0 | 申請日: | 2010-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN102770509A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發明(設計)人: | J·霍恩;D·F·卡普拉爾;W·J·蘭利;T·A·雷諾茲 | 申請(專利權)人: | 瑞克萊姆股份有限公司 |
| 主分類號: | C10B57/00 | 分類號: | C10B57/00;C07C1/00 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 甘玲 |
| 地址: | 美國華*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工藝 產物 | ||
1.一種碳質供料的熱解方法,包括:
將碳質供料引入一熱解處理器,所述熱解處理器包括垂直旋轉盤處理器;
加熱所述供料至高于約790℉的溫度;
從所述熱解處理器的底部部分移除碳材料;以及
從所述熱解處理器的頂部部分移除熱解氣體。
2.如權利要求1所述的方法,其中所述引入步驟包括將所述供料引入垂直旋轉盤處理器,所述垂直旋轉盤處理器具有至少兩個大體水平的盤,所述盤圍繞所述垂直旋轉盤處理器的縱向軸線旋轉,所述加熱步驟還包括使所述供料重力跌落。
3.如權利要求2所述的方法,其中所述引入步驟包括將所述供料引入垂直旋轉盤處理器,所述垂直旋轉盤處理器包括在所述重力跌落期間調平所述供料的調平臂,和移動所述供料經第一盤中的狹槽到在所述第一盤垂直下方的第二盤的耙狀物。
4.如權利要求2所述的方法,其中所述加熱步驟包括利用來自所述處理器內的加熱元件的輻射熱,并且其中所述熱解氣體的對流從所述垂直旋轉盤處理器的中心軸線向所述熱解處理器的圓周邊穿過所述大體水平的盤發生。
5.如權利要求1所述的方法,其中所述引入步驟包括從具有大約3/4x3/4x3/8英寸的尺寸的碎輪胎引入沒有鋼的碳質供料。
6.如權利要求1所述的方法,還包括在引入所述供料至所述熱解處理器之前對所述供料進行除氣,以及對來自所述熱解處理器的碳材料進行除氣,其中,已除氣的供料被輸送至所述熱解處理器,并且已除氣的碳材料從所述熱解處理器經冷卻螺旋被輸送,所述冷卻螺旋包括經過所述冷卻螺旋的軸、條板和套的冷卻材料。
7.如權利要求1所述的方法,其中所述移除碳材料的步驟包括移除包括大約80-99%的碳的碳材料,所述碳包含與1-19%的無機灰混雜的直至4%的表面結合熱解油,所述碳材料具有與直至2%的ZnS顆粒混雜的有機化合物。
8.如權利要求1所述的方法,還包括通過將碳和無機金屬氧化物連同來源于橡膠的熱解油的粘合材料共混創建所述供料,其中所述加熱步驟包括在惰性氣氛中加熱,所述加熱使得所述粘合材料分解,在碳無機金屬氧化物吸附劑上留下烴液的敷層。
9.如權利要求1所述的方法,還包括加工從所述熱解處理器的底部部分移除的所述碳材料,所述加工包括:
減小所述碳材料的尺寸以創建大體在20微米以下的減小的碳產物;
將所述減小的碳產物按尺寸分級,以移除超過不期望的尺寸的顆粒,來提供大體一致的碳產物;
通過將所述大體一致的碳產物與粘合劑混合使所述大體一致的碳產物粒化,形成小丸,并且干燥所述小丸;以及
針對期望的尺寸分布篩分所述小丸。
10.如權利要求9所述的方法,其中減小所述碳材料的尺寸是通過尺寸減縮磨進行的,所述分級是用一系列期望的篩孔尺寸的篩進行的,所述粒化包括用熱解來源的油產物的粘合劑來粒化,而所述篩分產生在負14目和正35目之間的期望的尺寸分布。
11.一種經多重冷凝塔加工來自于碳質供料熱解過程的排氣的方法,所述排氣包括不可凝氣體和熱解油,所述方法包括:
使來自于熱解過程的排氣通過第一冷凝塔,所述第一冷凝塔包括第一過濾器和第一冷凝面,其中第一冷凝油被冷凝且被捕獲在第一油罐中,并且其中所述第一冷凝油的一部分再循環經過所述第一冷凝塔;以及
使來自于所述第一冷凝塔的熱解氣體通過第二冷凝塔,所述第二冷凝塔包括第二過濾器和第二冷凝面,其中第二冷凝油被冷凝且被捕獲在第二油罐中,并且其中所述第二冷凝油的一部分再循環經過所述第二冷凝塔的一部分。
12.如權利要求11所述的方法,還包括加熱所述第一冷凝油的步驟,其中所述第一冷凝油的所述部分被再循環至所述第一冷凝塔的頂部部分,以控制第一溫度,所述第一冷凝油在所述第一溫度冷凝。
13.如權利要求12所述的方法,其中所述第一冷凝油的所述部分被加熱并且經第一噴射器被再循環至所述第一冷凝塔的所述頂部部分,并且其中所述第一冷凝油的第二部分經指向所述第一過濾器的第二噴射器被再循環,來移除細粒積聚以收集在所述第一油罐中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞克萊姆股份有限公司,未經瑞克萊姆股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080056905.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





