[發明專利]揚聲器振動板和揚聲器裝置

無效

• 申請號: 201080056467.8
• 申請日: 2010-10-15
• 公開（公告）號: CN102687531A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 坂本貴央
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H04R7/14
• 分類號: H04R7/14;B60R11/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及揚聲器振動板和揚聲器裝置，特別適合用于副低音揚聲器。

背景技術

現有，作為副低音揚聲器等所使用的振動板材料，被要求密度小且拉伸彈性模量（剛性）高，具有適當的內部損失和耐受環境性能。烯烴類樹脂即聚丙烯振動板的耐受環境性，特別是耐水性優良，且外觀性也好，內部損失也適當地大，作為揚聲器用振動板的物性平衡也好，因此，僅次于紙而多被使用。

但由于聚丙烯振動板的聚丙烯的比重是0.9[g／cm³]而比紙大且拉伸彈性模量也低，所以要通過碳纖維等填充物進行強化來提高剛性，但比重就更大了。因此，聚丙烯振動板比紙重而靈敏度下降，且高頻區域能量也難于發揮。

另一方面，提出了具備由相互不同材質形成的第一振動板層和第二振動板層的多層結構的振動板（例如專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：（日本）特開2005-318012公報

發明內容

以謀求提高剛性的觀點來看，也有把液晶聚合物等作為振動板材料的情況，但存在比重大且內部損失也比聚丙烯小的問題。

在結構上作為謀求振動板輕量化和高剛性化的方案，也有設定為蜂巢結構的和把泡沫體用平板的表皮夾層成三層結構振動板的，但特別是，由于三層結構需要粘接各層，所以有增加煩雜的制造工序而導致成本上升的問題。

在上述專利文獻1記載的多層結構的振動板中，由于是注塑成形而不需要粘接第一振動板層和第二振動板層這煩雜的制造工序，但由于是多層結構而有振動板自身重量增大的問題。

本發明是考慮了以上點而開發的，提案一種揚聲器振動板和揚聲器裝置，能夠內部損失大，剛性高，不降低耐受環境性而更加輕量化，且增大最大聲壓。

為了解決該課題而本發明的揚聲器振動板設置有振動板和多個凹坑，該多個凹坑從振動板的中心側向外周側成放射狀地配列且為了分散應力而具有被形成為凹狀的拱形結構。

由此，利用被形成為凹狀的多個凹坑而能夠在實現作為振動板的輕量化的同時，通過該凹坑的拱形結構來維持高剛性，且隨著該輕量化而能夠增大最大聲壓。

本發明的揚聲器裝置設置有：振動板、多個凹坑和磁回路部，所述多個凹坑從振動板的中心側向外周側成放射狀地配列且為了分散應力而具有被形成為凹狀的拱形結構，所述磁回路部根據音頻信號而使振動板振動。

由此，利用被形成為凹狀的多個凹坑而能夠在實現作為振動板的輕量化的同時，通過該凹坑的拱形結構來維持高剛性，且隨著該輕量化而能夠增大由磁回路部使振動板振動時的最大聲壓。

根據本發明，能夠實現利用被形成為凹狀的多個凹坑而能夠在實現作為振動板的輕量化的同時，通過該凹坑的拱形結構來維持高剛性，且隨著該輕量化而能夠增大最大聲壓的揚聲器振動板。

根據本發明，能夠實現利用被形成為凹狀的多個凹坑而能夠在實現作為揚聲器振動板的輕量化的同時，通過該凹坑的拱形結構來維持高剛性，且隨著該輕量化而能夠增大由磁回路部使振動板振動時的最大聲壓的揚聲器裝置。

附圖說明

圖1是表示揚聲器裝置結構的概略線圖；

圖2是表示凹坑斷面結構的概略線剖視圖；

圖3是表示凹坑配列的概略線圖；

圖4是表示揚聲器振動板變化的概略線圖；

圖5是表示凹坑斷面結構的概略線剖視圖；

圖6是表示（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑這三種解析模式的概略線圖；

圖7是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑中按照口徑25cm而給予靜負載時的模擬結果的概略線圖；

圖8是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑中按照口徑30cm而給予靜負載時的模擬結果的概略線圖；

圖9是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑中按照口徑38cm而給予靜負載時的模擬結果的概略線圖；

圖10是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑的各（Ⅰ）表面和（Ⅱ）背面中，按照口徑25cm而給予一定振動時的模擬結果的概略線圖；

圖11是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑的各（Ⅰ）表面和（Ⅱ）背面中，按照口徑30cm而給予一定振動時的模擬結果的概略線圖；

圖12是表示在（A）無凹坑、（B）表面凹坑、（C）背面凹坑的各（Ⅰ）表面和（Ⅱ）背面中，按照口徑38cm而給予一定振動時的模擬結果的概略線圖；

圖13是表示與凹坑的有無對應的聲壓水平的概略線圖。