[發明專利]基板搬送裝置、基板搬送方法、曝光裝置及元件制造方法有效
| 申請號: | 201080053764.7 | 申請日: | 2010-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN102696099B | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 青木保夫;關忠;柳川卓也 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G03F7/20;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 湯在彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送 裝置 方法 支承 構件 保持 曝光 元件 制造 | ||
1.一種基板搬送裝置,具備:
搬入裝置,經由第1路徑將基板搬入至基板保持裝置的保持面,該保持面與既定的二維平面平行;以及
搬出裝置,經由與該第1路徑不同的第2路徑將被保持于該基板保持裝置的該保持面上的該基板從該基板保持裝置的該保持面搬出至支承裝置,其中,
該搬入裝置將第2基板從該支承裝置搬到保持第1基板的該保持面上方,該第2基板與該第1基板不同,
以在與該既定的二維平面正交的鉛直方向的位置中與該保持面不重疊且在與該既定的二維平面平行的方向的位置中與該保持面不重疊的范圍下,該搬出裝置保持該第1基板且使該第1基板相對該基板保持裝置移動于與水平面平行的單軸方向的一側,據以將該第1基板從該保持面搬出至該支承裝置,且
該搬入裝置使該第2基板從該基板保持裝置上方降下,據以將該第2基板搬入至其中該第1基板已經從該保持面搬出去的該保持面。
2.如權利要求1所述的基板搬送裝置,其中,該基板在裝載于既定基板支承構件上的狀態,被該搬入裝置及該搬出裝置搬送。
3.如權利要求2所述的基板搬送裝置,其中,該搬入裝置及該搬出裝置的至少一方,包含保持該基板支承構件的該單軸方向的一端側的第1保持構件、與保持該基板支承構件的另一端側的第2保持構件;
該第1保持構件與該第2保持構件彼此連結,以共通的致動器加以驅動。
4.如權利要求2所述的基板搬送裝置,其進一步具備該基板保持裝置;
該基板保持裝置包含具有與水平面平行的該保持面的保持構件,于該保持面上裝載基板。
5.如權利要求4所述的基板搬送裝置,其中,該搬入裝置將該基板支承構件插入形成在該基板保持裝置的該保持面的槽部內,據以將該基板從該基板支承構件上換成裝載于該基板保持裝置上。
6.如權利要求4所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件具有由延伸于與該水平面平行的第1方向、且于該水平面內在與該第1方向正交的第2方向以既定間隔設置的多個棒狀構件構成并且將該基板從下方加以支承的支承部,該支承部被收容在形成于該保持面的槽部內。
7.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件進一步具有將該多個棒狀構件的長邊方向一端彼此加以連接的連接部。
8.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該搬入裝置與該基板支承構件插入該槽部內的動作連動,將該基板從該基板支承構件上交至該基板保持裝置上。
9.如權利要求8所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件在該基板裝載于該基板保持裝置的該保持面上的狀態,與該基板下面分離。
10.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該支承部包含支承該基板的該第2方向一側區域的第1支承部、與支承該基板的該第2方向另一側區域的第2支承部;
該搬入裝置及該搬出裝置的至少一方藉由控制該第1及第2支承部的該第1方向位置,據以控制該基板繞與該水平面垂直的軸的位置。
11.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件進一步具有防止被支承于該支承部的該基板脫落的脫落防止構件。
12.如權利要求11所述的基板搬送裝置,其中,該脫落防止構件由從該棒狀構件往上方突出的多個突起狀構件所構成。
13.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該支承部具有吸附保持該基板的吸附部。
14.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,至少于該支承部施有抑制光反射的表面處理。
15.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,至少于該支承部施有抑制釋氣發生的表面處理。
16.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件在彼此相鄰的該棒狀構件長邊方向中間部,進一步具備架設在該棒狀構件上端部間的補強構件。
17.如權利要求16所述的基板搬送裝置,其中,該補強構件被收容在形成于該基板保持裝置的該保持面的凹部內。
18.如權利要求6所述的基板搬送裝置,其中,該基板支承構件進一步具備在與該水平面平行移動時,使鉛直方向向下的升力作用于該支承部的空力構件。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





