[發明專利]銅合金板材及其制造方法

有效

• 申請號: 201080051567.1
• 申請日: 2010-12-01
• 公開（公告）號: CN102695811A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 金子洋;佐藤浩二;江口立彥
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曹立莉

技術領域

本發明涉及銅合金板材及其制造方法，更詳細地，涉及適用于車載部件用或電氣、電子儀器用引線框、連接器、端子材料、繼電器、開關、插座等的銅合金板材及其制造方法。

背景技術

對于用于車載部件用或電氣、電子儀器用引線框、連接器、端子材料、繼電器、開關、插座等用途的銅合金板材所要求的特性項目，包括例如導電率，屈服強度(屈服應力)，拉伸強度，彎曲加工性，耐應力松弛特性等。近年來，伴隨著電氣、電子儀器的小型化、輕量化、高功能化、高密度安裝化及使用環境的高溫化，對這些特性的要求水平正在提高。

因此，近年來，在使用銅合金板材的情況下，能夠舉出如下的變化。第一，伴隨著汽車及電氣、電子儀器高功能化，連接器的多極化得到發展，因此，端子及接點部件各自的小型化也得到了發展。例如，正在進行將接頭(tab)寬度約為1.0mm的端子減小為0.64mm的工作。

第二，以礦物資源的減少及部件的輕量化為背景，正在進行基體材料的薄壁化，并且，為了保證彈簧接觸壓力，使用比現有材料更高強度的基體材料。

第三，使用環境的高溫化正在發展。例如，在汽車部件中，為了減少二氧化碳生成量，正在謀求車體輕量化。因此，目前的動態是：將設置于車門的這樣的發動機控制用ECU等電子儀器設置在發動機艙內或發動機附近，以縮短電子儀器和發動機之間的電線束。

而且，伴隨著上述變化，銅合金板材會產生如下的問題。

第一，伴隨著端子的小型化，對接點部分及彈簧部分實施的彎曲加工的曲率半徑減小，對材料實施比以往更嚴格的彎曲加工。因此，產生在材料上出現裂紋的問題。

第二，伴隨著材料的高強度化，產生在材料上出現裂紋的問題。其原因在于，一般來說，材料的彎曲加工性與強度具有折衷選擇的關系。

第三，若在對接點部分及彈簧部分實施的彎曲加工部出現裂紋，則接點部分的接觸壓力降低，從而使接點部分的接觸電阻上升，電連接被絕緣，失去了作為連接器的功能，因此，成為重大的問題。

針對提高該彎曲加工性的要求，提出了幾種通過控制晶體取向來解決上述問題的方案。專利文獻1發現了如下內容：在Cu-Ni-Si系銅合金中，在晶體粒徑和來自{311}、{220}、{200}面的X射線衍射強度滿足某一條件的各種晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。另外，專利文獻2發現了如下內容：在Cu-Ni-Si系銅合金中，在來自{200}面及{220}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。另外，專利文獻3發現了如下內容：在Cu-Ni-Si系銅合金中，通過適當控制Cube取向{100}＜001＞的比例，彎曲加工性優異。另外，在專利文獻4~8中，提出了對各種原子面的X射線衍射強度進行了規定的彎曲加工性優異的材料。專利文獻4發現了如下內容：在Cu-Ni-Co-Si系銅合金中，在來自{200}面的X射線衍射強度相對于來自{111}面、{200}面、{220}面及{311}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。專利文獻5發現了如下內容：在Cu-Ni-si系銅合金中，在來自{420}面及{220}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。專利文獻6發現了如下內容：在Cu-Ni-Si系銅合金中，在{123}＜412＞取向滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。專利文獻7發現了如下內容：在Cu-Ni-Si系銅合金中，在來自{111}面、{311}面及{220}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下，Bad?Way(后述)的彎曲加工性優異。另外，專利文獻8發現了如下內容：在Cu-Ni-si系銅合金中，在來自{200}面、{311}面及{220}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優異。

專利文獻1、2、4、5、7、8中X射線衍射強度的規定是針對特定的晶體面向板面方向(軋制法線方向，ND)的聚集而規定的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-009137號公報

專利文獻2：日本特開2008-013836號公報

專利文獻3：日本特開2006-283059號公報

專利文獻4：日本特開2009-007666號公報

專利文獻5：日本特開2008-223136號公報

專利文獻6：日本特開2007-092135號公報

專利文獻7：日本特開2006-016629號公報