[發明專利]用于標簽層壓制品的隔離襯墊

無效

• 申請號: 201080050666.8
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN102725140A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: N.米歇爾
• 申請（專利權）人: UPM拉弗拉塔克公司
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B27/20;C09J7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孔青;楊思捷

發明領域

本發明涉及標簽層壓制品。更具體地講，本發明涉及標簽層壓制品的隔離襯墊(release?liner)且涉及其制造方法。

發明背景

在本領域中眾所周知壓敏標簽層壓制品，也稱作自粘貼標簽層壓制品。這些層壓制品的典型結構由隔離襯墊和面料(face?stock?material)組成，它們用在其間的壓敏膠粘劑(PSA)層層壓在一起。隔離襯墊可例如具有作為背襯材料(backing?material)的聚合物薄膜或紙張，該背襯材料用隔離劑例如硅氧烷涂覆。常規硅氧烷隔離涂覆體系由反應性硅氧烷化合物、交聯劑、催化劑和任選的抑制劑組成。在涂覆背襯材料之后，將硅氧烷層進一步干燥并在高溫下在活化隧道(activating?tunnel)處固化以獲得交聯的硅氧烷隔離層。隨后，將隔離襯墊或面料用膠粘劑涂覆，將其在烘道處加熱干燥以形成壓敏膠粘層。將面料和背襯紙張進一步層壓在一起以形成標簽層壓制品。在該標簽層壓制品中，膠粘層靠著背襯材料的硅化側，其提供對膠粘層的非粘附表面和低膠粘隔離作用。由于硅層的隔離特性，在將標簽施用到待貼標簽的物品時可將隔離襯墊容易地除去以暴露出壓敏膠粘劑。

制造隔離襯墊的一個缺點在于硅氧烷涂層需要相當長的固化時間和高固化溫度。因此，該常規熱固化過程是一個耗時且耗能的過程。另一缺點在于背襯材料也變熱，這對背襯材料提出了另外的需求，例如強度和尺寸穩定性。硅化的聚合物襯墊例如由于其較低的耐高溫性而特別受到挑戰。從成本效率的角度來看，還將優選具有較低性能或性質的較薄的背襯材料薄膜或材料。這些種類的材料對加熱甚至更加敏感且在隨后的層壓過程中可能導致運行性能(runnability)問題。

發明概述

本發明目標在于提供用于標簽層壓制品的隔離襯墊，所述隔離襯墊包括多組分隔離層。本發明的另一目標在于提供用于生產所述隔離襯墊的方法。本發明的另一目標在于提供用于固化所述隔離襯墊的隔離層的改進方法。

根據本發明的第一方面，提供了生產用于標簽層壓制品的隔離襯墊的隔離層的方法，所述方法包括：

-?由至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物在襯墊基底上形成具有控制厚度的基本連續的隔離層；

-?加熱所述隔離層以使所述隔離劑固化，其中所述加熱至少部分地基于所述感應填充材料的電磁感應加熱。

根據本發明的第二方面，提供用于標簽層壓制品的隔離襯墊。所述隔離襯墊由在襯墊基底上的具有控制厚度的基本連續的隔離層組成。所述隔離層具有至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物。

根據本發明的第三方面，提供了隔離襯墊用于壓敏標簽層壓制品的用途。

根據本發明的第四方面，提供了標簽層壓制品，其包括面料、膠粘層和具有在襯墊基底上的隔離層的隔離襯墊。所述隔離層具有至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物。所述隔離劑至少部分地通過電磁感應加熱來固化。

其它實施方案呈現在從屬權利要求中。

在實施方案中，隔離層組合物含有抑制劑體系。所述抑制劑體系可去活化且因此可通過去活化步驟而去活化。所述去活化步驟可與電磁感應加熱同時進行或在電磁感應加熱之前進行。所述去活化步驟可包括使用紫外輻射。

所述隔離層可包含硅氧烷。

所述隔離層的隔離劑可至少部分地通過電磁加熱感應填充材料來固化。所述隔離劑也可用一種或多種加熱方法來固化。

在實施方案中，所述電磁加熱可與基于輻射加熱或對流加熱或其組合的一種或多種另外加熱方法聯合。

所述感應填充材料可為金屬材料、鐵磁材料、亞鐵磁材料、順磁性材料或超順磁性材料或兩種或更多種所述材料的組合。所述感應填充材料可包含顆粒和/或纖維。

在實施方案中，所述隔離層可具有多層結構，其包括具有不同組成的至少兩個不同層。

所述感應填充材料可均勻或不均勻地配置(arrange)到隔離層的至少一層中。具有多層結構的隔離層可包括均勻層和/或不均勻層兩者。

附圖簡述

在下文中，將參考附圖更詳細地論述本發明的實施方案，其中：

圖1以橫截面視圖示出標簽層壓制品結構，

圖2以橫截面視圖示出隔離劑層，

圖3以橫截面視圖示出本發明一個示例性實施方案的隔離襯墊，

圖4以橫截面視圖示出本發明另一示例性實施方案的隔離襯墊，和

圖5以橫截面視圖示出本發明又一示例性實施方案的隔離襯墊。

發明詳述