[發(fā)明專利]銅合金板材、使用該銅合金板材的連接器、以及制造連接器的銅合金板材的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201080050396.0 | 申請日: | 2010-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN102597283A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金子洋;佐藤浩二;江口立彥 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張平元 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 板材 使用 連接器 以及 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及銅合金板材,更詳細地,涉及適用于車載部件用或電氣、電子儀器用引線框、連接器、端子材料、繼電器、開關、插座等的銅合金板材、使用該銅合金板材的連接器、以及制造連接器的銅合金板材的制造方法。
背景技術
對于用于車載部件用或電氣、電子設備用引線框、連接器、端子材料、繼電器、開關、插座等用途的銅合金板材而言,作為特性項目,要求導電率、屈服強度(屈服應力)、拉伸強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性。近年,伴隨著電氣、電子儀器的小型化、輕量化、高功能化、高密度安裝化及使用環(huán)境的高溫化,對這些特性的要求水平正在提高。下面示出幾個代表性的事例。
在礦物資源減少及部件的輕量化的背景下,正在進行材料的薄壁化,并且,為了保證彈簧接觸壓力,使用了比現有材料更高強度的材料。此時,通常彎曲加工性與強度具有折衷關系,因此,如果以現有的曲率半徑對高強度材料進行加工,則會產生發(fā)生斷裂的問題。特別是,在車載端子及電子儀器用途的連接器等中,多數情況下需要呈U字型彎曲180°的設計,但是由于彎曲部外側被施加較大的應力,因此在缺乏彎曲加工性的材料中,會發(fā)生斷裂,產生因連接器的接觸壓力降低引起的導通障礙的問題。作為對策,有時在彎曲180°的內側實施多個缺口加工,或者進行從密合彎曲的設計增大內側曲率半徑的設計變更等,但是產生了彎曲部件的設計與加壓成本的降低或電子儀器部件的小型化不能并存的問題。
另外,使用環(huán)境正不斷地向高溫化發(fā)展。例如,對于汽車部件而言,為了減少二氧化碳生成量,正在謀求車體輕量化,目前的動態(tài)是:將設置于車門的這樣的發(fā)動機控制用ECU等電子儀器設置在發(fā)動機艙內或發(fā)動機附近,以縮短電子儀器和發(fā)動機之間的電線束。另外,伴隨著電動汽車化,增加高電流的用途時,會產生焦耳熱的問題。連接器所使用的觸點材料長期處于100℃以上的高溫下的情況下,存在彈性極限內的位移變成塑性位移,端子嵌合部的接觸壓力降低的問題。因此,期待開發(fā)耐應力松弛特性優(yōu)異的銅合金板材。
為了解決上述這樣的問題,強烈期望耐應力松弛特性優(yōu)異、且彎曲加工性得到提高的銅合金材料。
針對提高該銅合金材料的彎曲加工性的要求,提出了幾個通過控制晶體取向來解決的方案。
在專利文獻1中公開了如下內容:在Cu-Ni-Si系銅合金中,在晶體粒徑和來自{311}、{220}、{200}面的X射線衍射強度滿足某一條件的各種晶體取向的情況下,彎曲加工性優(yōu)異。另外,在專利文獻2中公開了如下內容:在Cu-Ni-Si系銅合金中,來自{200}面及{220}面的X射線衍射強度滿足某一條件的晶體取向的情況下,彎曲加工性優(yōu)異。另外,在專利文獻3中公開了如下內容:在Cu-Ni-Si系銅合金中,通過適當控制Cube取向{100}<001>的比例,彎曲加工性優(yōu)異。
另外,針對提高耐應力松弛特性的要求,由于一般存在晶體粒徑越大,應力松弛越難的特性,因此,專利文獻4等中公開了利用該特性,在Cu-Ni-Si系銅合金中同時實現耐應力松弛特性和彎曲加工性。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-009137號公報
專利文獻2:日本特開2008-013836號公報
專利文獻3:日本特開2006-283059號公報
專利文獻4:日本特開2008-106356號公報
發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題
但是,在專利文獻1、2、4記載的發(fā)明中,由來自特定面的X射線衍射引起的晶體取向的測定只涉及具有某一范圍的晶體取向分布中的一小部分的特定面。而且,只不過是僅測定了板面方向的晶體面,關于哪個晶體面朝向軋制方向或板寬方向,沒有作出評價,因此存在晶體取向的控制不充分、彎曲加工性的改善不充分的情況。另外,在這些文獻所示的板表面的X射線測定中,由于X射線的穿透深度為數十微米,因而沒有對內部的晶體取向進行控制。另外,在專利文獻3記載的發(fā)明中,指出了Cube取向的有效性,但是,沒有對板厚方向的分布、其它晶體取向成分進行控制。這樣,對于現有技術而言,存在彎曲加工性的改善不充分的情況,特別是,存在在180°密合彎曲的高應力下能夠進行彎曲加工而不會發(fā)生斷裂的水平不充分的情況。
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