[發明專利]減振片、振動構件的減振方法及使用方法無效
| 申請號： | 201080045443.2 | 申請日： | 2010-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN102575740A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 川口恭彥 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | F16F15/02 | 分類號： | F16F15/02;B32B27/00;E04B1/98;E04F15/18 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 減振片 振動 構件 方法 使用方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種減振片，其特征在于，具有：
玻璃化轉變溫度為60℃以上100℃以下的樹脂層、和
層疊于所述樹脂層的約束層。
2.如權利要求1所述的減振片，其特征在于，
所述樹脂層含有熱固化性樹脂。
3.如權利要求1所述的減振片，其特征在于，
所述樹脂層含有熱塑性樹脂。
4.一種振動構件的減振方法，其特征在于，
將具有玻璃化轉變溫度為60℃以上100℃以下的樹脂層和層疊于所述樹脂層的約束層的減振片，貼合于振動構件。
5.一種振動構件的使用方法，其特征在于，
在80℃以上120℃以下，使用貼合有減振片的振動構件，所述減振片具有玻璃化轉變溫度為60℃以上100℃以下的樹脂層、和層疊于所述樹脂層的約束層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201080045443.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于氣體燃料打火機的隔熱燃燒器系統
- 下一篇：米勒循環發動機
