[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080045152.3
• 申請(qǐng)日: 2010-10-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102576684A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 瀨野良太
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;H01L33/62
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 雒運(yùn)樸

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

包含：

第一接合線(xiàn)，其一端被焊接在電極上，另一端被焊接在所述電極外的第二焊接點(diǎn)；

第二接合線(xiàn)，其一端被焊接在所述電極上的所述第一接合線(xiàn)上，另一端被焊接在所述電極外的第三焊接點(diǎn)，

并且，所述第二接合線(xiàn)的所述一端的焊接部覆蓋所述第一接合線(xiàn)的上面及側(cè)面的至少一部分。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一接合線(xiàn)具有：所述一端被焊接在所述電極上的球部；從該球部向與所述第二焊接點(diǎn)不同的方向延伸后在所述球部上折回的折回部，

所述第二接合線(xiàn)的所述一端被焊接在所述折回部上，所述第二接合線(xiàn)覆蓋所述折回部的與所述第二焊接點(diǎn)相反側(cè)的側(cè)面的至少一部分。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述折回部具有：從所述球部上向與所述第二焊接點(diǎn)相反方向所延伸的折回下部；和在該折回下部上所配置、且在所述球部上折回的折回上部，

所述第二接合線(xiàn)的一端覆蓋所述折回下部的與所述第二焊接點(diǎn)相反側(cè)的側(cè)面的至少一部分。

4.如權(quán)利要求2或3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第二接合線(xiàn)的一端覆蓋所述球部的至少一部分。

5.如權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第二接合線(xiàn)在所述折回部上以大致水平的方式被配置。

6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

第一接合線(xiàn)的焊接工序，是將一端進(jìn)行焊接而在電極上形成球部、將另一端在所述電極外的第二焊接點(diǎn)進(jìn)行焊接的工序，該工序包括：使所述第一接合線(xiàn)在從所述球部沿與所述第二焊接點(diǎn)不同的方向延伸后，在所述球部上對(duì)沿所述不同的方向延伸的所述第一接合線(xiàn)進(jìn)行接合而形成折回部的步驟；

第二接合線(xiàn)的焊接工序，其是將一端焊接在所述折回部上、將另一端焊接在所述電極外的第三焊接點(diǎn)的工序，該工序包括：在比所述折回部的中心更靠所述第三焊接點(diǎn)的相反側(cè)使所述第二接合線(xiàn)變形并與所述折回部接合的步驟。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述第一接合線(xiàn)的焊接工序中，所述折回部按照設(shè)置從所述球部上向與所述第三焊接點(diǎn)相反方向延伸的折回下部、和在該折回下部上所接合的且從所述相反方向向所述球部上延伸的折回上部的方式形成，

在所述第二接合線(xiàn)的焊接工序中，利用所述第二接合線(xiàn)的所述變形，所述第二接合線(xiàn)的前端覆蓋所述折回下部的與所述第二焊接點(diǎn)相反側(cè)的側(cè)面的至少一部分。

8.如權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

使所述第二接合線(xiàn)通過(guò)所述變形而與所述球部的至少一部分接合。

9.如權(quán)利要求6～8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述第二接合線(xiàn)在所述折回部上以大致水平的方式接合。