[發明專利]剝離劑、分離材料及粘合帶無效
| 申請號： | 201080043584.0 | 申請日： | 2010-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102575141A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 平松剛;伊關亮 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09K3/00 | 分類號： | C09K3/00;B32B27/00;C08G18/00;C08G18/62;C09J7/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李新紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剝離 分離 材料 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種剝離劑，所述剝離劑至少包含非反應性聚烯烴、在一個分子中具有3個以上異氰酸酯基團的芳香族異氰酸酯以及聚烯烴多羥基化合物，其中所述非反應性聚烯烴的含量不少于80重量％，并且不少于90重量％的所述非反應性聚烯烴具有在23℃不大于10MPa的拉伸彈性和在23℃不大于8MPa的拉伸斷裂應力。
2.根據權利要求1所述的剝離劑，其中所述芳香族異氰酸酯是芳香族二異氰酸酯與多元醇的加合物。
3.根據權利要求1或2所述的剝離劑，其中相對于100重量份的所述非反應性聚烯烴，所述芳香族異氰酸酯的含量為0.5-20重量份。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的剝離劑，其中所述聚烯烴多羥基化合物具有1500-50000的數均分子量。
5.一種分離材料，所述分離材料包含基材和在所述基材的至少一個表面上的剝離劑層，其中所述剝離劑層包含根據權利要求1至4中任一項所述的剝離劑。
6.一種粘合帶，所述粘合帶包含粘合劑層和在所述粘合劑層的至少一個表面上的根據權利要求5所述的分離材料，其中所述粘合劑層與所述剝離劑層接觸。
7.一種粘合帶，所述粘合帶包含基材、在所述基材的一個表面上的粘合劑層以及在所述基材的另一個表面上的剝離劑層，所述剝離劑層包含根據權利要求1至4中任一項所述的剝離劑。
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