[發(fā)明專利]聲波發(fā)生器及其制造方法和使用聲波發(fā)生器的聲波發(fā)生方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080023905.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102450036A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小田川明弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H04R23/00 | 分類號(hào): | H04R23/00;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聲波 發(fā)生器 及其 制造 方法 使用 發(fā)生 | ||
1.一種聲波發(fā)生器,其特征在于,包括:
基層;配置在所述基層上的隔熱層;和向所述隔熱層施加熱脈沖的熱脈沖源,其中
所述基層由石墨或藍(lán)寶石構(gòu)成,
所述隔熱層由含有硅或鍺的結(jié)晶性微粒子構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的聲波發(fā)生器,其特征在于:
所述熱脈沖源具有熱脈沖發(fā)生層,
該熱脈沖發(fā)生層配置在所述隔熱層的與所述基層側(cè)的面相反的一側(cè)的面上且向所述隔熱層施加熱脈沖。
3.如權(quán)利要求2所述的聲波發(fā)生器,其特征在于:
所述熱脈沖發(fā)生層是通過向該層供給的脈沖電流或脈沖電壓來發(fā)生熱脈沖的電熱層,
所述熱脈沖源還具有向所述電熱層供給所述脈沖電流或脈沖電壓的電力供給線。
4.如權(quán)利要求2所述的聲波發(fā)生器,其特征在于:
所述熱脈沖發(fā)生層由碳材料構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的聲波發(fā)生器,其特征在于:
所述隔熱層的所述微粒子的粒度分布的中位數(shù)是10nm~0.5μm。
6.一種聲波發(fā)生器的制造方法,其是權(quán)利要求1所述的聲波發(fā)生器的制造方法,該聲波發(fā)生器的制造方法的特征在于,包括:
第一工序,其在由石墨或藍(lán)寶石構(gòu)成的基層上形成分散了含有硅或鍺的結(jié)晶性微粒子的溶液的涂敷膜,對(duì)所述形成的涂敷膜進(jìn)行熱處理,在所述基層上形成由所述微粒子構(gòu)成的隔熱層;和
第二工序,其設(shè)置向所述隔熱層施加熱脈沖的熱脈沖源。
7.如權(quán)利要求6所述的聲波發(fā)生器的制造方法,其特征在于:
所述熱脈沖源包括熱脈沖發(fā)生層,該熱脈沖發(fā)生層配置在所述隔熱層的與所述基層側(cè)的面相反的一側(cè)的面上且向所述隔熱層施加熱脈沖,
所述熱脈沖發(fā)生層由碳材料構(gòu)成,
所述第二工序是如下工序:在第一工序中形成的所述隔熱層的與所述基層側(cè)相反的一側(cè)的面上,形成通過熱處理而成為碳材料的前體溶液的涂敷膜,對(duì)所述形成的涂敷膜進(jìn)行熱處理,形成所述熱脈沖層。
8.一種使用聲波發(fā)生器的聲波發(fā)生方法,其特征在于:
所述聲波發(fā)生器包括:基層;配置在所述基層上的隔熱層;和向所述隔熱層施加熱脈沖的熱脈沖源,其中
所述基層由石墨或藍(lán)寶石構(gòu)成,
所述隔熱層由含有硅或鍺的結(jié)晶性微粒子構(gòu)成,
該聲波發(fā)生方法包含通過所述熱脈沖源向所述隔熱層施加熱脈沖來發(fā)生聲波的工序。
9.如權(quán)利要求8所述的聲波發(fā)生方法,其特征在于:
所述熱脈沖源具有熱脈沖發(fā)生層,該熱脈沖發(fā)生層配置在所述隔熱層的與所述基層側(cè)的面相反的一側(cè)的面上且向所述隔熱層施加熱脈沖,
所述工序是通過所述熱脈沖發(fā)生層向所述隔熱層施加熱脈沖來發(fā)生聲波的工序。
10.如權(quán)利要求9所述的聲波發(fā)生方法,其特征在于:
所述熱脈沖發(fā)生層是通過向該層供給的脈沖電流或脈沖電壓來發(fā)生熱脈沖的電熱層,
所述熱脈沖源還具有向所述電熱層供給所述脈沖電流或脈沖電壓的電力供給線,
所述工序是如下工序:通過經(jīng)由所述電力供給線向所述電熱層供給所述脈沖電流或脈沖電壓而在該層發(fā)生熱脈沖,向所述隔熱層施加所發(fā)生的熱脈沖來發(fā)生聲波。
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