[發明專利]用于突起型集成電路封裝件的散熱板無效
| 申請號： | 201080019093.2 | 申請日： | 2010-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN102439714A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 南東辰;申鉉普 | 申請（專利權）人： | HNS解決方案有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱勝;李春暉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 突起 集成電路 封裝 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于突起型集成電路(IC)封裝件的散熱板，所述散熱板被安裝成附著并固定到基板中的集成電路形成為突起的突起型IC封裝件以使所述集成電路所產生的熱消散，所述散熱板包括：
固定板，其附著并固定到所述突起型IC封裝件；以及
散熱片(冷卻片)，其形成為從所述固定板的兩個相對側向上傾斜，
其中，容納所述集成電路的容納槽形成在所述固定板的后表面，并且
所述容納槽形成為具有能夠與所述集成電路接合的形狀，而且所述集成電路與所述容納槽緊密接觸。
2.根據權利要求1所述的散熱板，其中，所述容納槽通過沖壓工藝來形成。
3.根據權利要求1所述的散熱板，其中，所述固定板的表面設置有形成為從所述表面突起的突起部分，
所述突起部分包括突起表面以及沿著所述突起表面的外周形成的突起連接表面，并且
所述突起連接表面形成為相對于所述突起表面和所述固定板的所述表面傾斜。
4.根據權利要求1所述的散熱板，其中，所述固定板與所述散熱板之間的角度大于90度且等于或小于150度。
5.根據權利要求1所述的散熱板，其中，所述散熱片設置有多個通孔。
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