[發明專利]發光二極管以及用于制造發光二極管的方法無效
| 申請號: | 201080018556.3 | 申請日: | 2010-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN102414849A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 文森特·格羅利爾;馬格納斯·阿爾斯泰特;米卡埃爾·阿爾斯泰特;迪特爾·艾斯勒 | 申請(專利權)人: | 歐司朗光電半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/44;H01L33/50;H01L33/38 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;李春暉 |
| 地址: | 德國雷*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一種發光二極管,具有:
-半導體本體(1),其中半導體本體(1)包括設計用于產生輻射的有源區(11),
-支承體本體(2),其在半導體本體(1)的上側(1a)上固定在半導體本體(1)上,其中支承體本體(2)包括發光轉換材料,尤其是由陶瓷發光轉換材料構成,
-鏡層(3),其在半導體本體(1)的背離上側(1a)的下側(1b)上施加到半導體本體(1),以及
-兩個接觸層(4a,4b),其中所述接觸層的第一接觸層(4a)與半導體本體(1)的n導電區域(13)連接,而所述接觸層的第二接觸層(4b)與半導體本體(1)的p導電區域(12)導電連接。
2.根據上一權利要求所述的發光二極管,其中將至少一個溝道(9)從所述接觸層(4a,4b)的至少之一引入半導體本體(1)和/或引向半導體本體(1),所述溝道以導電材料(91)填充,所述材料與半導體本體(1)和所述接觸層(4a,4b)之一導電連接。
3.根據上一權利要求所述的發光二極管,其中所述至少一個溝道(9)穿過鏡層(3)。
4.根據上述兩個權利要求之一所述的發光二極管,其中所述至少一個溝道(9)穿過支承體本體(2)。
5.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中在工作中在有源區(11)中產生的電磁輻射能夠僅僅通過支承體本體(2)離開發光二極管。
6.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中支承體本體(2)的至少一個側面(2c)與半導體本體(1)的至少一個側面(1c)齊平地結束。
7.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中蓋層(5)完全覆蓋半導體本體(1)的至少一個側面(1c)。
8.根據上一權利要求所述的發光二極管,其中蓋層(5)側向地遮蓋支承體本體(2)和/或鏡層(3)。
9.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中支承體本體(2)由陶瓷發光轉換材料構成。
10.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中耦合輸出結構(6)設置在半導體本體(1)和支承體本體(2)之間,其中耦合輸出結構(6)和半導體本體(1)的材料的折射率彼此偏差最多30%。
11.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中耦合輸出結構(6)的材料不同于半導體本體(1)的材料,并且耦合輸出結構(6)的材料包含以下材料之一或者由其構成:TiO2、ZnS、AlN、SiC、BN、Ta2O5。
12.根據上述權利要求之一所述的發光二極管,其中在半導體本體(1)和支承體本體(2)之間設置有連接單元(7),其建立半導體本體(1)和支承體本體(2)之間的機械連接。
13.根據上一權利要求所述的發光二極管,其中連接單元(7)的折射率與半導體本體(1)的折射率偏差至少30%。
14.根據上述兩個權利要求之一所述的發光二極管,其中連接單元(7)將耦合輸出結構(6)在其暴露的外表面上圍繞。
15.一種用于制造發光二極管的方法,具有帶有以下順序的以下步驟:
-提供半導體本體(1),
-在半導體本體(1)的上側(1a)上施加支承體本體(2),
-剝離半導體本體(1)的生長襯底(14),
-在半導體本體(1)的背離支承體本體(2)的下側(1b)上產生鏡層(3),
-產生穿過鏡層(3)和/或支承體本體(2)進入半導體本體(1)和/或去向半導體本體(1)的溝道(9),
-用導電材料(91)填充溝道(9)
-構建接觸層(4a,4b),其中接觸層(4a,4b)與導電材料(91)導電連接。
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