[發明專利]用于印刷布線板的基板、印刷布線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201080018270.5
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN102415222A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 岡良雄;春日隆;岡田一誠;御影勝成;上西直太;奧田泰弘
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B32B15/04;H05K3/24;H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種用于印刷布線板的基板，包括：絕緣基底；層疊在所述絕緣基底上的第一導電層；以及層疊在所述第一導電層上的第二導電層，其中所述第一導電層是由包含金屬粒子的導電墨水構成的涂層，所述第二導電層是鍍層。

2.根據權利要求1所述的用于印刷布線板的基板，其中由導電墨水組成的涂層所形成的所述第一導電層的空隙部填充有無電鍍敷的金屬部。

3.根據權利要求1或2所述的用于印刷布線板的基板，其中所述第一導電層是由包含粒子直徑為1至500nm的金屬粒子的導電墨水構成的涂層。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的用于印刷布線板的基板，其中金屬粒子是通過液相還原法獲得的粒子，在液相還原法中，通過包含絡合劑和分散劑的水溶液中的還原劑的作用來還原金屬離子。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的用于印刷布線板的基板，其中金屬粒子是通過鈦氧化還原方法獲得的粒子。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的用于印刷布線板的基板，其中所述絕緣基底和所述第一導電層之間存在由從Ni、Cr、Ti和Si中選擇的至少一種元素所組成的間層。

7.一種采用根據權利要求1至6中任一項所述的用于印刷布線板的基板而制造的印刷布線板。

8.根據權利要求7所述的印刷布線板，其中所述印刷布線板是包括絕緣基底以及彼此相對的導電層的多層板，所述絕緣基底介于所述導電層之間，所述導電層中的至少一個導電層包括第一導電層和第二導電層，所述第一導電層是由導電墨水構成的涂層，所述第二導電層是布置在所述第一導電層上的鍍層。

9.根據權利要求7或8所述的印刷布線板，其中所述第二導電層通過利用抗蝕劑的半加成法作為圖案形成在用作下層的所述第一導電層上。

10.一種制造用于印刷布線板的基板的方法，包括步驟：通過在由膜或薄片形成的絕緣基底上涂覆分散有粒子直徑為1至500nm的金屬粒子的導電墨水來形成第一導電層，以及執行熱處理，使得所涂覆的導電墨水中的金屬粒子固定在所述絕緣基底上以形成金屬層；以及通過利用鍍敷在所述第一導電層上層疊金屬層，以此來形成第二導電層。

11.根據權利要求10所述的制造用于印刷布線板的基板的方法，還包括：無電鍍敷金屬步驟，用于填充所述第一導電層的空隙部，所述無電鍍敷金屬步驟在形成所述第二導電層的步驟之前執行。

12.根據權利要求10或11所述的制造用于印刷布線板的基板的方法，其中金屬粒子是通過液相還原法獲得的粒子，在液相還原法中，通過包含絡合劑和分散劑的水溶液中的還原劑的作用來還原金屬離子。

13.根據權利要求10至12中任一項所述的制造用于印刷布線板的基板的方法，其中金屬粒子是通過鈦氧化還原方法獲得的粒子。

14.根據權利要求10至13中任一項所述的制造用于印刷布線板的基板的方法，其中對導電墨水的熱處理是在150℃至500℃的溫度下在非氧化性氣氛或還原氣氛中執行的。

15.一種用于印刷布線板的基板，包括：絕緣基底、以及覆蓋所述絕緣基底表面的導電層，其中所述絕緣基底具有穿透所述絕緣基底的通孔，并且所述導電層由覆蓋所述通孔的整個內表面以及所述絕緣基底的上表面和下表面、且包含金屬粒子的導電墨水層構成。

16.根據權利要求15所述的用于印刷布線板的基板，其中所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述第一導電層由覆蓋所述通孔的整個內表面以及所述絕緣基底的上表面和下表面、且包含金屬粒子的導電墨水層構成，所述第二導電層由層疊在所述第一導電層上的鍍層構成。

17.根據權利要求16所述的用于印刷布線板的基板，其中所述鍍層是通過無電鍍敷和/或電鍍形成的。

18.根據權利要求15至17中任一項所述的用于印刷布線板的基板，其中所述導電墨水層由包含粒子直徑為1至500nm的金屬粒子的導電墨水構成。