[發明專利]樹脂隔體用膜、光接受裝置及其制造方法、和MEMS設備及其制造方法

無效

• 申請號: 201080014348.6
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN102369101A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 出島裕久;川田政和;米山正洋;高橋豐誠;白石史廣;佐藤敏寬
• 申請（專利權）人: 住友電木有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B81B7/02;B81C3/00;C09J4/02;C09J7/02;C09J133/02;C09J163/10;C09J179/08;C09J201/00;H01L23/10;H01L31/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李新紅

1.一種樹脂隔體用膜，所述膜包含：

由樹脂組合物制成的粘合劑層；和

覆蓋所述粘合劑層的表面的覆蓋膜，

其中所述粘合劑層和所述覆蓋膜之間的粘合力C₁與在所述粘合劑層和硅氧烷樹脂之間的粘合力D滿足條件C₁＞D。

2.根據權利要求1所述的樹脂隔體用膜，其中所述粘合劑層和硅晶片之間的粘合力E₁滿足條件E₁＞0.01N/m。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂隔體用膜，其中在700mJ/cm²的基于i-線的累積曝光量條件下曝光后粘合劑層和覆蓋膜之間的粘合力C₂，和在700mJ/cm²的基于i-線的累積曝光量條件下曝光后在粘合劑層和硅晶片之間的粘合力E₂滿足條件C₂＜E₂。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中在700mJ/cm²的基于i-線的累積曝光量條件下曝光后，粘合劑層在80℃的測量溫度的彈性模量是100Pa或更高。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中在700mJ/cm²的基于i-線的累積曝光量條件下曝光并且在180℃和2小時的條件下熱固化之后，根據JIS?Z0208?B的方法測量的粘合劑層的透濕率是12g/m²/24h或更高。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中所述樹脂組合物包含堿溶性樹脂和光聚合性樹脂。

7.根據權利要求6所述的樹脂隔體用膜，其中所述樹脂組合物還包含熱固性樹脂。

8.根據權利要求6或7所述的樹脂隔體用膜，其中所述堿溶性樹脂包括(甲基)丙烯酸改性的酚醛清漆樹脂。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中所述堿溶性樹脂包括含羧基的聚合物，所述含羧基的聚合物選自含羧基的環氧丙烯酸酯、含羧基的丙烯酸類聚合物和聚酰胺酸。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中所述光聚合性樹脂包含丙烯酸類單體。

11.根據權利要求10所述的樹脂隔體用膜，其中所述丙烯酸類單體是三官能的(甲基)丙烯酸酯化合物和四官能的(甲基)丙烯酸酯化合物中的一種。

12.根據權利要求6至11中任一項所述的樹脂隔體用膜，其中所述光聚合性樹脂包括環氧化合物的(甲基)丙烯酸加合物。

13.一種光接受裝置，所述光接受裝置包含：

在其中形成了光電轉換部的底部基板；

面向所述底部基板設置的透明基板；和

設置在所述底部基板和所述透明基板之間以包圍所述光電轉換部的樹脂隔體，

其中所述樹脂隔體由根據權利要求1至12中任一項所述的樹脂隔體用膜形成。

14.一種MEMS設備，所述MEMS設備包含：

在其中形成了包括MEMS元件的功能部的底部基板；

面向所述底部基板設置的覆蓋基板；和

設置在所述底部基板和所述覆蓋基板之間以包圍所述功能部的樹脂隔體，

其中所述樹脂隔體由根據權利要求1至12中任一項所述的樹脂隔體用膜形成。

15.一種用于制造光接受裝置的方法，所述方法包括：

膜切割步驟，切割根據權利要求1至12中任一項所述的樹脂隔體用膜；

層壓步驟，將在所述膜切割步驟中已切割好的樹脂隔體用膜層壓在其中形成了多個光電轉換部的晶片的表面上；

曝光/顯影步驟，將層壓在所述晶片上的樹脂隔體用膜曝光和顯影，從而形成包圍所述多個光電轉換部的樹脂隔體；

結合步驟，將所述晶片和透明基板經由在所述曝光/顯影步驟中形成的樹脂隔體結合；和

分割步驟，將經由樹脂隔體結合的晶片和透明基板分割成光電轉換部的單元。