[發明專利]連續打包工藝及系統

有效

• 申請號: 201080010336.6
• 申請日: 2010-02-24
• 公開（公告）號: CN102333701A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 德維恩·弗雷;杜恩·布斯;梅琳達·凱;杰夫·羅斯;艾德·貝克納
• 申請（專利權）人: 戈拉工業公司
• 主分類號: B65B9/08
• 分類號: B65B9/08;B65B51/10;B65B9/06;B65B1/30
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅;常春

1.一種對粘性的及/或包含聚合物的配方材料進行打包的系統，該系統包括：

一供應部，其被配置為接收該粘性的及/或包含聚合物的配方；

一混合部，其被配置為從該供應部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌；

一成粒部，其被配置為從該混合部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，并對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作；

一干燥部，其被配置為從該成粒部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，并對經成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行干燥；

一顆粒導流閥，其包括：

一被配置為從該干燥部接收一顆粒入流的進口；以及

至少一個第一出口以及一個第二出口，每個出口都被配置為放出一顆粒出流；以及

分別與該顆粒導流閥的至少第一出口以及第二出口連通的至少一第一打包裝配體以及一第二打包裝配體；其中，

至少該第一打包裝配體以及第二打包裝配體從該顆粒導流閥交替地接收一特定數量的顆粒以允許對顆粒進行連續打包。

2.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該至少第一打包裝配體和第二打包裝配體均包括：一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用于容納該特定數量顆粒的獨立袋包。

3.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其進一步包括一可編程控制器，該可編程控制器與該顆粒導流閥中的至少一個或至少該第一打包裝配體及第二打包裝配體電連接；其中，該顆粒的特定數量由該可編程邏輯控制器來控制。

4.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。

5.根據權利要求4所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或瀝青。

6.根據權利要求4所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，還包括一設置在供應部、混合部、成粒部、干燥部、顆粒導流閥，或打包裝配體的一個或多個與該粘性聚合物配方相接觸的表面上的內表面涂層；其中，該內表面涂層減少腐蝕、侵蝕及/或該粘性聚合物配方對該一個或多個表面的粘連的發生。

7.一種對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，該方法包括：

將該粘性的及/或包含聚合物的配方送至一供應部；

在一混合部對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌；

在一成粒部對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作；

在一干燥部對經成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行干燥；

連續的將一特定數量的顆粒導流通過一顆粒導流閥的至少一第一出口以及一第二出口，以及

用一打包裝配體將該至少該特定數量的顆粒收集至一袋包中，其中，該打包裝配體設置在該顆粒導流閥的第一出口或第二出口之一的位置上。

8.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中，該打包裝配體包括：一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用于容納該特定數量顆粒的獨立袋包。

9.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其進一步包括用一與該顆粒導流閥中的至少一個、或該第一打包裝配體或第二打包裝配體電連接的可編程控制器對該特定數量的顆粒進行控制。

10.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中，該粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。

11.根據權利要求10所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中，該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或瀝青。