[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201080006427.2
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN102300901A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 唐川成弘;中村茂雄;西村嘉生
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;高旭軼

技術領域

本發明涉及一種適合于多層印刷布線板等電路基板的絕緣層形成的樹脂組合物、及由該樹脂組合物得到的粘接薄膜、預浸料等絕緣樹脂片材，以及利用該樹脂組合物的固化物形成了絕緣層的電路基板。

背景技術

由于近年來的電子設備的小型化、高性能化，要求電路基板進一步微細布線化。將絕緣層表面粗糙化后，通過鍍敷形成導體層的情況下，雖然增大粗糙度時剝離強度會增大，但變得不利于微細布線化。因此，希望同時滿足盡可能低的粗糙度和導體層的剝離強度提高這樣的相反的性能。

例如已揭示，將配合有環氧樹脂和特定的酚類固化劑、聚乙烯醇縮醛(polyvinyl?acetal)的環氧樹脂組合物應用于多層印刷布線板的絕緣層的情況下，所得的粗糙化表面即使粗糙度較小，也能以高密合力與鍍敷導體密合(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-254710號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的是提供一種適合于電路基板的絕緣層形成的樹脂組合物，即使將該樹脂組合物固化而得的絕緣層表面的粗糙度低，也能形成具有高剝離強度的導體層。

用于解決課題的手段

鑒于上述課題，本發明人著眼于樹脂組合物中的固化促進劑的影響。于是，本發明人發現，通過在包含多官能環氧樹脂、熱塑性樹脂、無機填充劑的樹脂組合物中組合使用特定的固化劑和特定的磷類固化劑，從而在將該樹脂組合物固化而形成的絕緣層中，即使絕緣層表面為低粗糙度，所形成的導體層也具有高剝離強度，從而完成了本發明。即，本發明包括以下內容。

[1]一種樹脂組合物，其包含：(A)多官能環氧樹脂；(B)酚類固化劑和/或活性酯類固化劑；(C)熱塑性樹脂；(D)無機填充材料；(E)選自四丁基癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基硫氰酸鹽、四苯基硫氰酸鹽、丁基三苯基硫氰酸鹽中的一種以上的季類固化促進劑。

[2]上述[1]記載的樹脂組合物，其中以如下條件包含成分(E)：成分(E)的質量相對于成分(A)和成分(B)的不揮發性成分的總質量的比例在100∶0.05～100∶2的范圍內。

[3]上述[1]或[2]記載的樹脂組合物，其中以如下條件包含成分(B)：樹脂組合物中存在的環氧基與成分(B)的固化劑的反應基團的比例以摩爾比計在1∶0.3～1∶1的范圍內。

[4]上述[1]～[3]中任一項記載的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物的不揮發性成分設為100質量％時，成分(C)的含量為1～20質量％。

[5]上述[1]～[4]中任一項記載的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物的不揮發性成分設為100質量％時，成分(D)的含量為10～70質量％。

[6]上述[1]～[5]中任一項記載的樹脂組合物，其剝離強度為0.4kgf/cm～2kgf/cm，表面粗糙度為30nm～400nm。

[7]一種粘接薄膜，由[1]～[6]中任一項記載的樹脂組合物在支撐體上形成層而得。

[8]一種預浸料，由[1]～[6]中任一項記載的樹脂組合物浸透至片狀纖維基材中而得。

[9]一種電路基板，由[1]～[6]中任一項記載的樹脂組合物的固化物形成絕緣層而得。

發明的效果

本發明的樹脂組合物適合于電路基板的絕緣層形成，就將該樹脂組合物固化而得的絕緣層而言，即使表面的粗糙度低，也能形成具有高剝離強度的導體層，有利于電路基板的微細布線化。

具體實施方式

本發明是一種樹脂組合物，其特征是包含：(A)多官能環氧樹脂；(B)酚類固化劑和/或活性酯類固化劑；(C)熱塑性樹脂；(D)無機填充材料；(E)特定的固化促進劑。

[(A)多官能環氧樹脂]

本發明中的成分(A)多官能環氧樹脂只要能起到本發明的效果，則沒有特別限定，可例舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線型酚醛型環氧樹脂、叔丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵代環氧樹脂等。