[發明專利]高壓電子設備用電纜

有效

• 申請號: 201080003126.4
• 申請日: 2010-02-05
• 公開（公告）號: CN102197441A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 齊藤真利子;箕輪昌啟;西岡淳一;田中菜穗子
• 申請（專利權）人: 昭和電線電纜系統株式會社
• 主分類號: H01B9/02
• 分類號: H01B9/02;C08L23/00;H01B3/44;H01B7/02;H01B9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及一種用于醫療用CT(計算機斷層掃描(computerized?tomography))裝置和X射線裝置等高壓電子設備的電纜。

背景技術

對于作為用于醫療用CT裝置和X射線裝置等高壓電子設備的施加了高壓直流電壓的電纜，有以下的要求：(i)外徑又細又輕；(ii)能以良好的柔性來承受移動、彎曲；(iii)電容較小，從而能跟隨高電壓的重復施加電壓；以及(iv)具有能承受X射線管球部的發熱的耐熱性等。

以往，作為上述的高壓電子設備用電纜(例如，X射線電纜)，已知有一種電纜，該電纜將兩條低壓線芯與1～2條裸導體捻合在一起，在其上設置內部半導電層，再在其上依次設置高壓絕緣體、外部半導電層、屏蔽層、以及護套而制成。對于高壓絕緣體，使用了以重量輕而具有柔軟性、且電氣特性較良好的EP橡膠(乙丙橡膠)為主要成分的組合物(例如，參照專利文獻1)。

而且，最近，低介電常數(2.3左右)的EP橡膠組合物已經實用化，將其用作為高壓絕緣體的材料，從而開發出了直徑更細(例如，75kV級電纜的外徑為14mm左右)且電容較小的高壓電子設備用電纜。

然而，在這樣的實現細直徑化的電纜中，由于高壓絕緣體的厚度變薄，因此存在耐壓特性降低的問題。

專利文獻1：日本專利特開2002-245866公報

發明內容

本發明是為了解決這樣的現有技術的問題而完成的，其目的在于，提供一種直徑較細、且具有優異的耐壓特性的高壓電子設備用電纜。

本發明的一個方式所涉及的高壓電子設備用電纜，是在線芯部外周具有內部半導電層、高壓絕緣體、外部半導電層、屏蔽層、以及護套的高壓電子設備用電纜，其特征在于，所述高壓絕緣體由相對于烯烴類聚合物100質量份、含有無機填充劑0.5～5質量份的絕緣性組合物所構成，且所述無機填充劑的平均分散粒子直徑為1μm以下。

根據本發明的一個方式所涉及的高壓電子設備用電纜，能獲得直徑較細、且具有優異的耐壓特性的高壓電子設備用電纜。

附圖說明

圖1是表示本發明的高壓電子設備用電纜的一個實施方式的橫向剖視圖。

圖2是表示本發明的高壓電子設備用電纜的另一個實施方式的橫向剖視圖。

圖3是表示本發明的高壓電子設備用電纜的又一個實施方式的橫向剖視圖。

具體實施方式

下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。此外，雖然基于附圖進行說明，但提供這些附圖單純只是為了進行圖解，本發明并不局限于這些附圖。

圖1是表示本發明的一個實施方式所涉及的高壓電子設備用電纜(X射線電纜)的橫向剖視圖。

在圖1中，標號11表示線芯部，將兩條低壓線芯12、以及兩條直徑與低壓線芯12的外徑相同或比低壓線芯12的外徑小的高壓線芯13捻合在一起，從而構成該線芯部11。低壓線芯12由導體12a和絕緣體12b所構成，該導體12a例如由19根直徑0.35mm的鍍錫軟銅線集中捻合而成，截面積為1.8mm²，該絕緣體12b設置于該導體12a上，例如由聚四氟乙烯等氟樹脂所形成，例如厚度為0.25mm。另外，高壓線芯13由裸導體13a所構成，該裸導體13a例如由50根直徑0.18mm的鍍錫軟銅線集中捻合而成，截面積為1.25mm²。根據不同的情況，也可以在裸導體13a上設置半導電性的覆蓋層。

在該線芯部11的外周，依次設有內部半導電層14、高壓絕緣體15、以及外部半導電層16。通過卷繞由例如尼龍基材、聚酯基材等所形成的半導電性包帶，并且/或者擠壓覆蓋半導電性EP橡膠等半導電性橡膠·塑料，從而形成內部半導電層14和外部半導電層16。

另外，高壓絕緣體15由相對于烯烴類聚合物100質量份、含有無機填充劑0.5～5質量份的絕緣性組合物所構成。