[實用新型]一種底板直焊、平面型功率電阻器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020697613.2
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN201984910U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏莊子;艾小軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳意杰(EBG)電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電阻技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種底板直焊、平面型功率電阻器。

背景技術(shù)

當前市場上采用TO220標準封裝的厚膜、平面型功率電阻器，額定功率一般為20～35瓦，采用單端M3螺絲固定安裝，單端固定不平衡性，影響電阻底板和系統(tǒng)散熱板之間的緊固程度，影響散熱效率，從而造成不穩(wěn)定因素。此外由于固定螺絲孔占據(jù)面積較大，影響了裝配密度的進一步提高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的問題是提供一種底板直焊、平面型功率電阻器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的電阻器散熱差及裝配密度差的缺點。

為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案提供一種底板直焊、平面型功率電阻器，所述電阻器包括鍍鎳白銅片、陶瓷基片、鈀銀電極、電阻漿料和二個引腳；

所述陶瓷基片焊接在所述鍍鎳白銅片上；

所述陶瓷基片上前后分別印制燒結(jié)鈀銀電極和電阻漿料；

所述二個引腳焊接在所述鈀銀電極上。

進一步，所述陶瓷基片的長度為8mm、寬度為5.5mm、厚度為0.5mm。

進一步，所述陶瓷基片為96％氧化鋁陶瓷基片。

進一步，所述電阻漿料上涂有一層玻璃鈾。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的技術(shù)方案具有如下優(yōu)點：

本實用新型的底板直焊、平面型功率電阻器通過采用電阻器底板直接和系統(tǒng)散熱底板錫焊連接，并且去掉了固定用螺孔，使其散熱效果好并提高了裝配密度。

附圖說明

圖1為本實用新型的底板直焊、平面型功率電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

本實用新型底板直焊、平面型功率電阻器的結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述電阻器包括鍍鎳白銅片(1)、陶瓷基片(2)、鈀銀電極(3)、電阻漿料(4)和二個引腳(5)；

所述陶瓷基片(2)焊接在所述鍍鎳白銅片(1)上；

所述陶瓷基片(2)上前后分別印制燒結(jié)鈀銀電極(3)和電阻漿料(4)；

所述二個引腳(5)焊接在所述鈀銀電極(3)上。

所述陶瓷基片(2)的長度為8mm、寬度為5.5mm、厚度為0.5mm。

所述陶瓷基片(2)為96％氧化鋁陶瓷基片。

所述電阻漿料(4)上涂有一層玻璃鈾。

本實用新型的底板直焊、平面型功率電阻器制備過程如下：

在長8mm、寬5.5mm、厚度0.5mm的96％陶瓷基片(2)上前后分別印制燒結(jié)(經(jīng)過850℃)鈀銀電極(3)、電阻漿料(4)，再在電阻漿料(4)上涂一層玻璃鈾(經(jīng)過550℃燒結(jié))，然后通過定位模將整個陶瓷基片(2)定位在鍍鎳白銅片(1)上(兩者之間均勻涂上焊錫膏)，再將其以上整個部份放入焊接模內(nèi)固定，通過焊接模將二個引腳(5)定位在鈀銀電極(3)上(兩者之間均勻涂上焊錫膏)，最后全部放入真空焊接爐內(nèi)進行真空焊接，將焊接后的產(chǎn)品涂上硅膠再進行注塑即可完成。

本實用新型的底板直焊、平面型功率電阻器通過采用電阻器底板直接和系統(tǒng)散熱底板錫焊連接，并且去掉了固定用螺孔，使其散熱效果好并提高了裝配密度。

所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。